图一跟图二是没镀之前的样子，剩下是镀完的样子，大神指点一下那个步骤出问题了，兜镀小件都没事，图二是镀前镀后的对比图

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我是荆州这边表面热处理的，镀镍效果一直不好，交不出去货，有没有大哥真的光亮镍配方的，有偿

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深圳创达晖跃｜HTCC陶瓷覆钨浆-化镀镍金工艺：实现高性能陶瓷电子元器件的表面处理方案 在现代电子技术日新月异的时代，高性能电子元件的封装技术显得尤为重要。其中，高温共烧陶瓷（HTCC）技术因其结构强度高、化学稳定性好、电热性能优良及布线密度高等特点，在陶瓷封装、发热体、传感器等领域得到了广泛应用。而HTCC陶瓷覆钨浆-化镀镍金工艺作为这一领域的核心工艺之一，更是因其独特的优势成为高性能电子封装的优选方案。本文深圳创

深圳创达晖跃｜化学镀镍钯金工艺：在氧化铝陶瓷表面处理中的广泛应用 在现代工业中，陶瓷材料因其优异的机械强度、耐高温、高热导等特性，广泛应用于半导体电子、通讯、航空航天等多个领域。然而，氮化铝 氧化铝、碳化硅等陶瓷采用DPC工艺，其表面处理采用化镀镍钯金有独特的性能优势，工艺更是凭借其出色的导电性、耐腐蚀性、良好的焊接性能，成为高性能电子材料表面处理的首选方案。今日，深圳创达晖跃小编将分析化学镀镍钯金工艺

深圳创达晖跃｜化镀镍钯金工艺在高端陶瓷封装电子元件表面处理中的广泛应用 随着现代电子技术的飞速发展，高温共烧陶瓷（HTCC）技术因其结构强度高、化学稳定性好、电热性能优良及布线密度高等特点，在陶瓷封装、发热体、传感器等领域得到了广泛应用。其中，HTCC陶瓷覆钨浆-化镀镍金工艺作为关键工序和工艺，扮演着至关重要的角色。今天深圳创达晖跃小编将探索HTCC陶瓷覆钨浆-化镀镍钯金工艺在高端陶瓷封装电子元件表面处理中的广泛应用

深圳创达晖跃｜HTCC陶瓷化学镀系列-化镀镍硼在高端管壳封装技术中的应用 HTCC精密电路、高密度BGA等高端电子元件的表面处理工艺尤为重要。传统的电镀镍金工艺已难以满足这些需求，新型化学镀钎焊镍工艺可以完美替代传统的电镀镍作为钎焊介质。本文深圳创达晖跃小编将探讨HTCC陶瓷化学镀系列的相关内容，大家一起来看看吧。 一、陶瓷管壳化学镀镍硼的特性 为了用高纯镍膜金属化HTCC电子元件，目前推出一种非常专业的无铅化学镀镍硼皮膜（镍9

化学镀镍铁氟龙

产品：聚晶金刚石 单层厚度0.05mm #表面处理#

深圳创达晖跃｜HTCC陶瓷覆钨浆-化镀镍金工艺：提升电子元件工艺能力 随着现代电子技术的飞速发展，高温共烧陶瓷（HTCC）技术因其结构强度高、化学稳定性好、电热性能优良及布线密度高等特点，在陶瓷封装、发热体、传感器等领域得到了广泛应用。其中，HTCC陶瓷覆钨浆-电镀镍金工艺作为关键工序和工艺，扮演着至关重要的角色。今天深圳创达晖跃小编将探讨HTCC陶瓷覆钨浆-电镀镍金工艺的详细内容，一起来看看吧。 一、HTCC陶瓷覆钨浆-电镀镍金

镀出来挺均匀，在水里捞两下，出来以后用热风机吹，吹得过程中零件就开始出现黑斑，

聘化学镀镍师傅一名，要求有经验，会配制除油、催化液、封闭

为什么化学镀镍老是有针孔，之前度了一年多都没有，现在好长时间了都解决不了，即使用别人的配方，买别人的药水，度出来照样有针孔，真无奈了

有化学镀镍师傅

表面处理 ，镀镍表面起雾怎么解决 有偿

深圳创达晖跃｜HTCC陶瓷覆钨浆-化镀镍钯金工艺：完美实现传统电镀工艺的替代 随着现代电子技术的飞速发展，高温共烧陶瓷（HTCC）技术因其结构强度高、化学稳定性好、电热性能优良及布线密度高等特点，在陶瓷封装、发热体、传感器等领域得到了广泛应用。其中，HTCC陶瓷覆钨浆-化镀镍金工艺作为关键工序和工艺，扮演着至关重要的角色。今天深圳创达晖跃小编将探索HTCC陶瓷覆钨浆-化镀镍金/化镀镍钯金工艺的详细内容，为相关从业者提供有价值

在当今高度集成的电子制造领域，表面贴装技术（Surface Mount Device, SMD）作为关键的组装技术之一，对元件的微型化、高密度化以及可靠性提出了更高要求。其中，HTCC精密电路、高密度BGA类型产品使用电镀镍金已经不能满足其表面处理工艺。 目前可替代的HTCC陶瓷化学镀镍钯金作为一种重要的表面处理工艺，因其良好的导电性、耐腐蚀性以、良好的焊接性能、Bonding性能优良，被广泛应用于各类电子元件的制造中。本文深圳创达晖跃小编将探讨HTCC陶瓷化

很急

出来没问题放置一段时间就出现了

HW17，可跨省，对接化学镍废水

工件盐酸除锈后 这个锈的位置 锈是没有了 留下白色的痕迹 跟除锈前 锈的大小形状一样 有大佬带带吗锈掉了 我摸了下 擦不掉 是要用别的酸再整体去下吗

招一个化学镀镍师傅，要求有经验，有技术，主要做缝纫机零件，有这方面的优先

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铁丝做化学镍一吨大概多少钱，高光的，亮度要好，其他不要求，铁丝能不能直接做化学黑镍。

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金刚石镀镍设备哪里有卖？化学镀还是电镀好