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    液位传感器 温度传感器 多芯片贴装 固晶设备Datacon
    芯征途 2-12
    Besi公司Datacon 2200evo用于MEMS传感器芯片封装的固晶 将多颗不同功能的裸Die贴装到管壳里 贴片精度±10um
    芯征途 2-12
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    专业人士交流 MEMS传感器封装技术讨论
    半导体江... 2024-05
    硅压力传感器 MEMS芯片的金丝和铝丝焊线 卡尔休斯 FC150固晶机，贴片精度可达±1um； KS金丝球焊键合机 焊接20-30um的金丝
    半导体江... 5-27
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    二手整套MEMS传感器芯片封装设备 18126152230高先生
    半导体江湖 2021-11
    mems微机电芯片封装设备 晶圆划片（切割、Die Saw）：DISCO DAD321划片机 ↓ 固晶（粘片机、上芯机、Die Bonder）：ASM AD860和ASM AD830固晶机 ↓ 引线键合（焊线、wire bond）：KS Maxum plus、KS力IConn球焊机 ↓ 塑封（模压、Molding）：ASM OSPERY塑封压机 ↓ 基板切割：韩国霓虹NDS-1012S切割机
    共 10 张
    半导体江湖 11-15
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    嗨，欢迎来到本吧，您可以在此畅所欲言！
    贴吧楼委会 2015-05
    亲爱的各位吧友：欢迎来到mems传感器
    贴吧楼委会 5-27
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