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    1.口碑差,19-21年之间出货了大量四核1.X Ghz的不成熟的MIPS芯片,导致其客户口碑差。 2.性能差,别家八核他四核,别家3.5G他2.5G,上了笔记本还得降频到2.0G。宣传的跑分继续要编译优化才能出来,实际运行软件就拉胯了。 3.生态差,别人兼容主流生态他不兼容,很多软件别人能稳定的运行,到某芯平台上要么不能运行,要么运行效率低不稳定等。 4.设计能力差,别人2019年的产品就做到了SOC设计,不需要芯片组,核显共享内存等设计,节省整机方案成
    yuto 9-8
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    1.微架构由国内团队自主设计,自主可控程度很高 2.自主扩展了国密算法指令集,未来发展不受限制 3.专利交叉授权模式,不需要缴纳授权费和版税(ARM指令集授权需要缴纳),经营成本低 4.采用LGA接口,有别于其他国产CPU用BGA接口,用户可以自行更换CPU或者主板,后期成本低 5.采用chiplet设计,有利于降低设计和生产成本,也有利于后续迭代发展。 6.核显GPU支持DX12,国内唯一,世界唯四。 7.兼容X86指令集,可以各种linux和windows系统,可以无障碍运行
    yuto 9-8
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    兆芯采用国产工艺重制KX-6000,已经于2023年推出,是实实在在的采用国产工艺。 之前还有于2019年采用国产28nm工艺量产的ZXC+系列。 对比一下,龙芯的3A4000采用意法半导体的28nm FDSOI,3A5000/3A6000则采用的境外的12nm工艺。龙芯只有40nm的嵌入式芯片采用了国产工艺,2K1000,2K2000等,这就是他们在PPT上所谓的“国产工艺备份”。其主力芯片的桌面芯片和服务器芯片,都是境外工艺。
    FF6618 6-25
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    就这个CCD和IOD分离的chiplet互联设计,我都不敢相信国产CPU公司能做的这么好。 其他的方面: AMD直到zen3才做的CCD里八核共享32M三缓 AMD直到zen4才做的IOD里集成GPU AMD2022年才做到的USB 4.0 AMD现在还没做到iod里面集成芯片组 还有LGA接口,KX-7000也做到了,要知道财大气粗的华为的CPU都还在用BGA接口呢 还有3.7G的单核高频率,在国产CPU里也是鹤立鸡群。 这么多先进的东西,兆芯在KX-7000里面一次性实现了 这背后不知道内部迭代了多少回,那些说兆芯慢的同学,真
    yuto 5-5
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    geekbench5,单核和堆核,鲲鹏都比兆芯有明显优势。 鲲鹏已经适配了windows10 ARM系统。
    柳鲲鹏 8-5
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    D2000/8的8核心面积有132平方毫米,跟兆芯KX6000的128平方毫米差不多大,工艺接近同为16nm。而KX-6000核心中有接近一半的面积用在了核显和南桥上。因此摊到CPU部分的晶体管规模上,KX-6000比D2000/8要小不少。 产品设计上,KX-6000为SOC设计,内部集成GPU和桥片,兆芯整机产品方案成本更省。 功耗上,KX-6000(官宣TDP 75W)。实测空闲待机时15w左右,满载时约75W,日常使用功耗大部分时候在20-30W左右。从D2000/4(官宣10W)的实测功耗上来看,整机约30-40W,那么8核
    seaman122 5-11

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