邻苯二甲酸酯（Phthalates），也称为邻苯类增塑剂，是一类广泛应用于塑料制品中的化学添加剂。这类化合物由邻苯二甲酸与醇类反应合成，其主要作用是提高塑料的柔韧性、可塑性和耐热性，从而提升产品的使用性能。 欧盟RoHS法规 欧盟对电子电气产品中的有害物质使用有着严格的规定。根据2015年修订的RoHS指令，四项特定的邻苯二甲酸酯（DEHP、DBP、BBP和DIBP）被限制使用，其在均质材料中的浓度不得超过0.1%。这一规定旨在减少有害物质对环境和人体

什么是透射电子显微镜（TEM） 透射电子显微镜（TEM）是一种功能强大的分析工具，可分析各种合成材料和天然材料。它能够通过三种不同的分析技术获得固态样品的化学信息：能量色散X射线分析（EDX）、电子能量损失光谱（EELS）和高角度环形暗场成像（HAADF）。 1.能量色散X射线分析（EDX）EDX可以从试样的激发特征X射线中获取化学信息。特征X射线被收集到EDX检测器中，用于定性和基于标准的定量化学分析。对于厚度均匀的金属薄片，可以生成空间分

微观结构的分析 氩离子束抛光技术作为一种先进的材料表面处理方法，凭借其精确的工艺参数控制，能够有效去除样品表面的损伤层，为高质量的成像和分析提供理想的样品表面。 这一技术广泛应用于扫描电子显微镜（SEM）、光学显微镜、扫描探针显微镜等高端分析设备，并适用于能谱分析（EDS）、电子背散射衍射（EBSD）、阴极发光（CL）、电子束诱导电流（EBIC）等多种分析技术。 氩离子束抛光技术的技术核心 氩离子束抛光技术的核心在于通过精

在汽车智能化与电动化的浪潮中，光电半导体器件（如LED、激光雷达、光传感器等）的可靠性直接决定了车辆的安全性与性能。AEC-Q102作为汽车电子领域针对分立光电半导体的核心测试标准，其推拉力测试是评估器件机械强度的关键环节。实验室拥有一支由国家级人才工程入选者和资深技术专家组成的团队，以及先进的检测设备，确保了测试结果的准确性和可靠性。 推拉力测试的技术原理与标准要求 推拉力测试旨在评估半导体器件内部连接结构（如

1.定义 爬电距离，可形象理解为一蚂蚁沿绝缘材料表面从一导电部件爬至另一导电部件所经最短路径。它涉及两个导电部件间沿绝缘材料表面测量的最短空间距离，这一距离的设定需综合考量电气设备的额定电压、绝缘材料的耐泄痕性能以及绝缘材料表面形状等诸多因素，其大小直接决定了电气设备耐受环境的水平，且与工作电压的有效值密切相关，绝缘材料对其影响显著。 电气间隙则是两个导电部件之间的空间最短距离。它囊括带电零件之间、带

LED是一种直接将电能转换为可见光和辐射能的发光器件，具有耗电量小、发光效率高、体积小等优点，目前已经逐渐成为了一种新型高效节能产品，并且被广泛应用于显示、照明、背光等诸多领域。近年来，随着LED技术的不断进步，其发光效率也有了显著的提升，现有的蓝光LED系统效率可以达到60%，而白光LED的光效已经超过150lm/W，这些特点都使得LED受到越来越多的关注。 分析过程 采用化学方法对LED灯表面封装胶体进行腐蚀，并通过电子显微镜对内部

LED光效 LED光效是衡量光源性能的关键指标，其定义为光通量（lm）与光源消耗功率（W）的比值，单位为lm/W。在实际应用中，LED光效可细分为瞬态光效与稳态光效，二者在物理意义及应用场景上存在显著差异。 瞬态光效是LED光源启动瞬间的发光效率，也称初始冷态光效。它主要反映了LED在短时间内光 - 电转换的特性，与芯片和荧光粉的量子激发能力、胶体折射率、透光率以及支架结构（反光杯）的反光率等因素密切相关，而与芯片结温几乎无关。瞬态

失效分析的定义与目标 失效分析是对失效电子元器件进行诊断的过程。其核心目标是确定失效模式和失效机理。失效模式指的是我们观察到的失效现象和形式，例如开路、短路、参数漂移、功能失效等；而失效机理则是指导致失效的物理或化学过程，如疲劳、腐蚀、过应力等。通过失效分析，我们能够提出有效的纠正措施，防止同类问题再次出现，从而提高产品的可靠性和稳定性。 失效分析的程序 1. 收集现场数据这是失效分析的第一步，也是基础。

有害物质管控范围的拓展 2025年4月14日，工业和信息化部科技司发布公告，《电器电子产品有害物质限制使用要求》等3项强制性国家标准（报批稿）的编制工作。中国RoHS管控体系在几大方面进行了全面升级，此次升级的核心内容之一是将有害物质的管控种类从原来的6类扩充至10类，新增的四类物质均为邻苯类物质。这一举措意味着对电器电子产品中有害物质的监管更加严格和细致。 有害物质限制使用要求的明确 此次升级还对电器电子产品有害物质的

耐压测试概念 耐压测试，亦称为高压测试，是一种通过在绝缘体两端施加预定的高电压并保持一定时间，通过监测流经绝缘体的电流大小来评估其绝缘性能的检测方法。 耐压测试的重要性 电力系统的内部过电压可能由电网切换操作或设备故障引起，这要求用电设备的绝缘体不仅要承受额定电压，还要能承受一定的过电压。耐压测试能够验证产品的绝缘性能和设计余量，是确保产品质量的关键步骤。此外，耐压测试有助于发现制造过程中的缺陷，如爬

聚焦离子束技术（Focused Ion Beam，简称 FIB）作为一种前沿的微观加工与分析技术，近年来在众多领域得到了广泛应用。 FIB 技术的基本原理 聚焦离子束技术的核心在于将特定元素（如镓元素）的离子化为带正电的离子（Ga+），并通过电场加速使其获得高能量。随后，借助静电透镜系统将这些高速离子束精确聚焦到目标位置。这一过程与扫描电子显微镜（SEM）的工作原理有一定的相似性，但关键区别在于所使用的粒子类型：FIB 使用的是镓离子（Ga+），而

氩离子抛光技术作为一种前沿的材料表面处理手段，凭借其高效能与精细效果的结合，为众多领域带来了突破性的解决方案。它通过低能量离子束对材料表面进行精准加工，不仅能够快速实现抛光效果，还能在微观尺度上保留样品的原始结构和特性。 抛光系统核心 氩离子抛光系统的核心在于其先进的离子枪设计。该系统配备了两个低能量聚集能力的离子枪，能够在极低的能量水平（低至100eV）下进行抛光，这使得它特别适合对精细样品进行处理。这

可焊性测试在汽车电子中的关键地位 在汽车电子行业，AEC-Q102标准为分立光电半导体元件的可靠性测试提供了全面而严格的规范。其中，可焊性测试作为核心环节之一，对于保障产品质量和性能发挥着至关重要的作用。汽车电子设备在运行过程中需要面对复杂多变的工作环境，如高温、高湿、振动等，而良好的可焊性是确保光电半导体器件与电路板之间实现可靠电气连接和机械固定的基础。只有通过严格的可焊性测试，才能确保在这些恶劣条件下，信

什么是铝基覆铜板 PCB全称为印制线路板（printedcircuit board），也叫印刷电路板，而铝基覆铜板是PCB的一种。铝基覆铜板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。 铝基板 铝基覆铜板的种类 1. 单面铝基覆铜板2. 双面线路铝

在当今竞争激烈的市场中，产品的可靠性已成为衡量其成功的关键因素之一。可靠性不仅关系到产品的长期性能，还直接影响到客户的满意度和企业的声誉。因此，从产品开发的早期阶段开始，就必须将可靠性设计作为核心考虑因素。 设定可靠性目标： 首先，需要为产品设定明确的可靠性目标。这些目标通常以量化的指标形式出现，如平均故障间隔时间（MTBF）和预期使用寿命。这些指标为设计团队提供了具体的设计目标，确保他们能够朝着共同的方

在当今时代，纳米科学因其在众多行业中引发的变革性应用，已然成为促进人类文明向前发展的重要驱动力。无论是在生物医学、能源存储还是航空宇宙领域，纳米技术都展现出了巨大的潜力和广泛的应用前景。而在这一技术革新的核心，纳米材料的探索和研究已经成为了科学研究的前沿焦点。 纳米材料的定义 纳米材料，通常指的是至少在一个维度上小于100纳米的材料，这一尺度远小于人类肉眼的分辨率。因此，对纳米材料的精确观测和研究，离不

RoHS无铅工艺概述 在电子制造领域，一种被称为RoHS无铅工艺的技术正在逐渐取代传统的含铅焊接方法。这种技术在PCBA（印刷电路板组装）过程中使用无铅焊料，以减少铅的使用，符合现代环保标准。这一转变主要是受到环保法规的影响，特别是欧盟推出的RoHS指令，该指令旨在限制电子产品中某些有害物质的使用，其中铅是主要关注的物质之一。 RoHS指令的环保要求 RoHS指令要求电子产品中的有害物质，如铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚，

电子背散射衍射 电子背散射衍射技术（EBSD），作为一种尖端的材料分析手段，融合了扫描电子显微镜（SEM）的精细成像与电子衍射的晶体学分析技术。 电子束与样品的相互作用 在EBSD测试中，首先利用SEM产生的高能电子束照射到材料表面。当电子束与样品原子相互作用时，会产生多种信号，其中包括背散射电子。 衍射现象 电子束与样品中的晶体结构相互作用时，会发生衍射现象。衍射电子形成了一个特定的衍射花样，这个衍射花样直接反映了样品

跌落测试概述 跌落测试是模拟产品在意外跌落事件中的表现，以此来评估产品在受到冲击时的性能和稳定性。这种测试对于指导产品的设计、生产过程和质量控制具有决定性的作用。 通过重现产品在实际应用中可能遇到的各种机械应力，跌落测试能够检验产品对外部环境变化的适应性。对于制造商而言，这项测试是评估产品耐用性和在多变环境下保持安全、可靠性能的关键工具。通过发现并改进产品设计中的缺陷，跌落测试有助于提高产品的整体质

聚焦离子束技术 聚焦离子束（Focused Ion Beam，简称 FIB）技术是一种先进的微观加工与分析手段，广泛应用于材料科学、纳米技术以及半导体研究等领域。FIB核心原理是利用离子源产生高能离子束，通常以镓（Ga）离子为主，部分设备还配备氦（He）或氖（Ne）离子源。离子束在轰击样品时，会产生溅射现象，从而实现材料的精准去除，同时通过二次电子信号获取样品的形貌图像，为制样过程提供直观的辅助。这种技术能够在纳米尺度上对样品进行微加工

什么是多溴联苯？ 多溴联苯（Polybrominated Biphenyls，简称PBBs）是一类具有广泛环境影响和健康危害的化学物质。它由多种溴代联苯同系物组成，包括四溴代、五溴代、六溴代、八溴代、十溴代等，共计209种。这些化合物通常以混合物形式在市场上销售，被统称为多溴联苯。它们能够在生物体内以及人体脂肪中蓄积，进而对人体健康造成严重威胁。多溴联苯的主要危害包括影响人体免疫系统、致癌以及损害大脑和神经组织。这些特性使得多溴联苯成为全

EBSD 技术的重要地位与样品制备基础 经济快速发展以来，电子背散射衍射技术（EBSD）便在金属材料研究领域崭露头角，成为不可或缺的关键工具，有力地促进了材料科学研究的持续进展。 EBSD 技术的核心原理在于对电子与样品相互作用所产生的衍射图谱进行深入分析，以此精准获取材料晶体结构与取向等至关重要的信息。在这一过程中，高质量的 EBSD 分析结果高度依赖于样品制备环节，其重要性不言而喻。在 EBSD 分析进程中，有其独特的技术要求。

雪崩二极管的原理与结构 雪崩二极管（Avalanche Photodiode，简称APD）是一种利用载流子雪崩倍增效应来放大光电信号的光检测二极管。其核心原理是利用载流子雪崩倍增效应来放大光电信号。在高反向偏压下工作时，光生载流子在强电场中获得足够的动能，与晶格碰撞产生新的电子-空穴对，从而实现载流子的雪崩倍增，显著增加电流增益。这种倍增效应使得APD在低光强条件下仍能输出较强的电信号，极大地提升了光检测的灵敏度。 从结构上看，雪崩二

激光导热仪简介 激光导热仪(Laser Flash Apparatus)是一种快速的非接触式测量热导率的仪器。主要用于测量材料的热传导性质，是基于激光闪射法理论设计而成，通过激光脉冲瞬间加热样品表面，捕捉温度变化，以获得样品的热传导性能。它是一种用于物理学、工程与技术科学基础学科、材料科学领域的分析仪器，采用闪光法测试材料的导热性能，适合于高导热系数材料以及高温下的测试，要求的样品尺寸较小，测量范围宽广，可测量除绝热材料以外的绝

错过了美景还可以再来，错过了流星还可以等待，错过了爱情却永远不会回来。

不要对挫折叹气，姑且把这一切看成是在你成大事之前，必须经受的准备工作。

失效分析的重要性 失效分析其核心任务是探究产品或构件在服役过程中出现的各种失效形式。这些失效形式涵盖了疲劳断裂、应力腐蚀开裂、环境应力开裂引发的脆性断裂等诸多类型。深入剖析失效机理，有助于工程师和材料科学家精准把控风险，采取针对性措施，显著降低未来失效发生的概率。 微观组织分析的必要性 在失效分析过程中，微观组织的详细分析是不可或缺的一环，它能为评估失效构件的微观结构特征提供关键依据。微观组织的优劣直

横截面分析操作与目的 利用聚焦离子束（FIB）技术对电池材料进行精确切割，能够制备出适合观察的横截面。这一操作的核心目的在于使研究人员能够直接观察材料内部不同层次的结构特征，从而获取材料在特定平面上的微观信息。 例如，通过横截面分析可以清晰地观察到不同成分的分布情况，了解各成分在材料内部的相对位置和分布范围；同时，还能观察到相界面的形态，确定不同相之间的接触关系和边界特征。这些微观信息为理解电池材料的整

PCB线路板离子污染度概览 在电子制造领域，随着技术的发展，PCB线路板的集成度不断攀升，元件布局变得更加密集，线路间距也日益缩小。在这样的技术背景下，对PCB线路板的清洁度要求也随之提高。离子污染，作为影响PCB板清洁度的重要因素之一，其控制变得尤为关键。 PCB线路板在潮湿环境中运行时，可能会遭遇各种离子污染残留物的问题。这些残留物可能来自助焊剂残留、化学清洗剂残留、空气湿度、电镀、波峰焊、回流焊等不同的工艺过程。

红墨水渗透测试 红墨水渗透测试（Red Dye Penetration Test），也称为LED红墨水试验，是一种用于评估电子电路板组装（PCB Assembly）中表面贴装技术（SMT）焊接质量以及LED灯具密封性能的破坏性测试方法。随着LED技术的兴起，一般的LED光源，支架PPA/PCT/EMC与金属框架间较易出现裂缝，PPA/PCT/EMC与封装胶结合面较易出现气密性问题，如果在光源内部出现了红色药水，就表示光源存在气密性不良的。 测试背景与科学原理 光电效应的研究历史悠久，爱因斯坦在1905

紫外线对产品的影响 在自然界中，阳光中的紫外线是导致产品光降解和光老化的主要原因。这种无形的辐射不仅对人体健康构成威胁，对产品的损害同样不容忽视。产品或材料在加工、贮存及使用过程中，会受到光、热、氧、机械应力、臭氧、有害金属离子、辐射等多种外界因素的影响，导致产品或材料内部发生物理或化学变化，最终失去其原有的使用价值。 太阳光对产品的具体影响 紫外线造成的损害类型多样，包括但不限于褪色、光泽消失、粉化

LED光衰现象是LED照明技术中一个不可忽视的问题，它不仅关系到LED灯具的亮度维持，还直接影响到产品的使用寿命和经济效益。 LED光衰现象概述 LED光衰是指LED在长时间工作后，其发光亮度逐渐降低的现象。这种现象通常与LED的结温、材料老化、电流密度、光热效应等因素有关。光衰不仅影响LED的照明效果，还可能导致灯具提前失效，因此对LED光衰的研究和控制具有重要意义。 影响LED光衰的主要因素 1. 结温：结温是指LED芯片PN结的温度，它是影响LED光

汽车电子行业中光电半导体的要求 在汽车电子行业我们熟知的光电半导体器件可靠性是确保车辆安全和性能的关键因素之一。随着汽车技术的进步，这些器件不仅要在各种气候条件下稳定工作，还要承受来自车辆内部和外部的多种应力。AEC-Q102标准为这些器件提供了一套全面的测试和评估程序，以确保它们能够满足汽车行业的严格要求。 WHTOL测试的重要性 AEC-Q102标准中的一个重要环节，它特别适用于LED、激光组件、光电二极管、光电晶体管等分立光电

技术概述 聚焦离子束与扫描电镜联用系统（FIB-SEM）是一种融合高分辨率成像与微纳加工能力的前沿设备，主要由扫描电镜（SEM）、聚焦离子束（FIB）和气体注入系统（GIS）构成。聚焦离子束系统利用静电透镜将离子束聚焦至极小尺寸，最小束斑直径可小于10纳米，是一种高精度的显微加工工具。当前商用系统中，离子源种类丰富，涵盖镓（Ga）、氙（Xe）、氦（He）等。 在系统设计上，电子束镜筒与离子束镜筒之间存在固定夹角，不同厂商设备角度略

晶体的取向，即晶体坐标系（CCS）相对于样品坐标系（SCS）的定位，对于理解材料的物理和化学性质具有决定性的作用。晶体取向不仅影响材料的力学性能，如强度、韧性、塑性等，还对电学、热学、光学等性能产生深远的影响。例如，在半导体材料中，晶体取向决定了载流子的迁移率和复合效率，从而影响器件的性能；在金属材料中，晶体取向影响金属的塑性变形机制和疲劳寿命等。 1.旋转矩阵旋转矩阵是描述晶体取向的一种数学工具，它通过一个

元器件失效之推拉力测试 在当代电子设备的生产与使用过程中，组件的故障不仅可能降低产品的性能，还可能导致产品彻底失效，给用户带来麻烦和经济损失，同时对制造商的声誉和成本也会造成负面影响。 为什么要做推拉力测试？ 在电子元件的焊接、运输和使用过程中，它们经常遭受到振动、冲击以及弯曲等外部力量的干扰，这些力量可能在焊点或元件上产生机械应力，进而有可能导致焊点断裂或元件损坏。 推拉力测试是一种模拟焊点机械失效

pH值作为衡量水溶液酸碱性的科学标准，其定义基于溶液中氢离子活度的负对数，取值范围介于0至14之间。当pH值为7时，表明溶液是中性的；若pH值低于7，则溶液呈酸性，且数值越低，酸性越强；若pH值高于7，则溶液呈碱性，且数值越高，碱性越强。 测定pH值的常用技术 1. pH试纸法 pH试纸法提供了一种快速且简便的定性测定方式。操作者只需用干净的玻璃棒蘸取少量待测溶液，或直接将溶液滴在pH试纸上，随后与标准比色卡进行对照，即可得出溶液的

前言 随着欧盟对卤素灯的禁用，LED大灯技术迎来了新的发展机遇。尽管如此，一些车主仍对卤素灯情有独钟，特别是在多雨的南方地区，他们认为卤素灯的强穿透力是其为数不多的优势之一。然而，这并不意味着LED大灯在穿透力方面就一定逊色于卤素灯。实际上，选择合适的色温可以提高LED大灯的穿透力，避免使用过白的光源。如果车主对此仍有顾虑，可以考虑安装变色灯，以适应不同的天气条件。 任何事物都有其两面性，半导体材料的缺陷也同样

聚焦离子束技术（Focused Ion Beam, FIB）作为一种前沿的纳米加工与分析手段，凭借其独特的优势在多个领域展现出强大的应用潜力。本文将从技术原理、应用领域、测试项目以及制样流程等方面，对聚焦离子束技术进行全面剖析，以期为相关领域的研究人员和从业者提供有价值的参考。 聚焦离子束技术核心 聚焦离子束技术的核心在于利用电透镜将离子束聚焦成极小尺寸的离子束，进而轰击材料表面，实现材料的剥离、沉积、注入、切割和改性等多种功

在现代电子技术飞速发展的背景下，电子元件的性能和可靠性直接决定了各类设备的稳定性和使用寿命。高压蒸煮试验（PCT）作为一种关键的测试手段，为评估电子元件在极端环境下的表现提供了科学依据。 模拟极端环境的关键技术 PCT试验的核心在于模拟电子元件在实际使用中可能遭遇的高湿、高温和高压环境。通过将待测元件置于100%相对湿度（R.H.）的饱和蒸汽环境中，并施加一定的压力，试验能够加速元件在高湿条件下的老化过程。这种加速效

什么是灼热丝测试？ 灼热丝测试是一种评估电子电器产品在过热情况下起火危险性的重要实验。这种测试通过模拟电子设备在故障状态下可能遇到的热应力，来预测材料的燃烧行为。 灼热丝测试的目的与设备 灼热丝测试的目的是为了确保电子电器产品在设计和制造过程中考虑到了热安全，防止因过热引发火灾。测试设备包括一个固定规格的电阻丝环，即灼热丝，它通过大电流加热至试验规定的高温，然后以规定的压力大灼烧样品一段时间，以此来模

X射线检测 在光电半导体领域，LED芯片作为核心技术，其质量至关重要。随着制造工艺的不断进步，LED芯片的结构日益复杂，内部潜在缺陷的风险也随之增加。尽管在常规工作条件下，这些缺陷可能不会明显影响芯片的性能，但在高电流、高温等极端环境下，它们可能引发功能失效，甚至导致整个LED系统损坏。因此，在LED芯片制造和应用过程中，利用无损检测技术对内部结构进行详细检查，提前识别和排除潜在问题，是确保产品质量和可靠性的关键步

在当代电子产业中，印制电路板（PCB）是核心组件之一，其材料与工艺的革新对电子设备的性能与可持续性有着深远影响。有卤与无卤PCB作为当前市场上的两大类，各自有着独特的特性与应用范围。 有卤与无卤PCB概述 1.有卤PCB有卤PCB是指在生产过程中使用了含有卤素（如氯、溴等）的阻燃剂。当电路板遭遇高温或燃烧时，这些阻燃剂会释放卤素气体，从而有效抑制火焰的蔓延，起到阻燃作用。这种材料在早期的PCB制造中应用广泛，因其阻燃性能可靠

电子背散射衍射（EBSD）技术概述 电子背散射衍射（EBSD）技术是一种在材料科学领域中用于表征晶体结构的重要方法。它通过分析从样品表面反射回来的电子的衍射模式，能够精确地测量晶体的取向、晶界的角度差异、不同物相的识别，以及晶体的局部完整性等关键信息。 传统衍射技术的局限性 传统的晶体结构和晶粒取向分析方法，如X光衍射（XRD）和中子衍射，虽然能够提供材料的宏观统计信息，但在微观层面上的应用受到了限制。这些技术通常无

主要测试目的 在材料性能测试领域，光老化测试扮演着至关重要的角色。其核心目标是通过加速试验模拟自然光长期暴露的作用，以揭示材料的耐候性。在自然环境中，阳光的长期照射会对材料产生诸多不利影响，例如塑料制品可能出现变色、龟裂、强度下降等问题，涂层材料可能会剥落、褪色等。 光老化测试能够提前预估材料在实际使用过程中因光照引发的性能变化。以户外使用的塑料家具为例，通过光老化测试，可以确定其在特定光照条件下的

LED光源发黑现象 LED光源以其高效、节能、环保的特性，在照明领域得到了广泛应用。然而，LED光源在使用过程中出现的发黑现象，却成为了影响其性能和寿命的重要因素。 LED光源黑化的多重原因分析 LED光源黑化是各大LED公司经常碰到的问题。然而光源黑化只是表象，硫化、氯化、溴化、氧化、碳化和化学不兼容化等原因均会导致LED光源发黑的现象。由于缺乏专业的检测设备和人员，大多数LED公司做黑化失效分析时通常是靠经验和和猜测，缺乏科学的