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深圳创新快捷电路有限公司
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地址: 深圳市龙岗区坪地街道中心社区富兴路18号瑞安工业园二栋7楼
创新PCB生产工艺能力
层数：1-10层
板厚：0.4-3.2
板材：FR-4
表面处理：喷锡，有铅，无铅，镀金，沉金，OSP 金手指
最小孔；0.2mm（8mil）
最小线宽/距：0.1mm（4mil）
最大生产板尺寸：650*650mm
最大V割尺寸：长350mm
线宽/线距（公差）：+/-10%----+/-20%
沉铜孔径（公差）：+/-0.002inch(0.050mm)
非沉铜孔径（公差）：+/-0.002inch(0.050mm)
孔位精度：+/-0.002inch(0.050mm)
孔到边精度：+/-0.004inch(0.100mm)
边到边精度：+/-0.004inch(0.100mm)
层到层对位精度：：+/-0.003inch(0.075mm)
外层铜厚： 35um－70um
内层铜厚： 17um--70um
板厚孔径比： 8:1
阻焊类型 ： 感光油墨
最小阻焊桥宽： 0.1mm
最小阻焊隔离环： 0.1mm

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