导热膏介绍
导热膏是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为界面材料。
导热膏特性
导热膏既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，
同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。并且几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。是电子元器件理想的填隙导热介质。