@vipwoainii 家买的黑色砖头，只改了CF卡，剩下的自己改。
以下为磨机内容：
1、改卡
配的转接卡太厚，被我换成了红色短的那种，一样用。卡和转接卡都要打磨，总厚度不超过3mm。
2、改电
舍掉原电，留下电池位，新装电池叠在CF卡上。本人用的是索尼454261电池，厚度实际4.3mm左右，容量1560mAH。机配电池端子拿掉，电池线直接焊在板上。
3、MOD PO口
原输出电容去掉，原电和金属框拿掉，电池仓最多可装下四个最大直径10mm，高20mm的电解电容（可选用ELNA、nichicon和松下等品牌的音频电容），并联一个1uF左右的小薄膜电容来改善高频。根据公式：高通截止频率＝1÷（2×3.14×耳机阻抗×输出电容容量），如果耳机阻抗为16欧，输出电容为470uF，高通载止频率=1/(6.28*16*470*0.000001)=21Hz，低频基本是足够了。（人耳可听见音频20Hz-20KHz） 本机选用松下手写签名电解电容6.3V/1000uF和WIMA薄膜 4.7uF/63V。 PO的输出电容本来想用 SILMICII，但体积太大，装不下。松下Pureism手写签名版电容和SILMICII有得一拼，甚至在Q值上比SILMICII高一点。并联在松下电容上的WIMA 4.7uF电容可以补偿2K Hz以上的音频信号。
4、MOD LINEOUT
1）、焊掉WM8978 LINEOUT输出的两个电容（容量2.2uF)，用三芯屏蔽线引出，左右声道分别接WM8978的out3(22脚，左声道）和out4（21脚，右声道）对应的焊盘，公共地就近接31脚退耦电容的地端（旁边三个并排的电容，共地，有两个为模拟电源的退耦电容），线的另一端接输出耦合电容（本机选用3.3uF/50V西门子千层糕），再接输出耳机插座（本机选用去掉外壳的仿森海耳机插座，包几层铝箔作屏蔽）
2）、在外壳耳机插孔的另一端用电钻钻一个6mm大小的孔（具体大小看所用插座口外径），里外打磨好。硅胶固定在PCB板上，WIFI天线的位置。
3）、用一条线短接18脚和地或MC13783VK的晶振下面两个并排小电阻的右边那个地方接地，如图。这样做LO输出永久识别，如果不想LO有信号输出，同时按ZUNE30G的返回和向下键完全关机，再开机。也可以在底端装一个开关控制LO，但安装步骤更麻烦，搞不好外壳报废。
5、MOD主板电容
主板左下角电源稳压芯片输出两组电压，中间是两个正极（不可短接），两边是公共地。其中有四个1206封装/22uF的X5R瓷片电容和一个6.3V/47uF的固态电容，可以换成6.3V/100uF的钽聚合物电容，封装为B封装，厚度2mm，厚度刚好。WM8978电源的退耦电容为两个10uF瓷片电容并联。耳放芯片的退耦电容为1uF的瓷片电容。利用周围的空间和电源端的测试点，在如图片位置加焊两个6.3V/100uF的钽聚。本机钽聚选用KEMET T520系列，内阻在10K频率下小于40毫欧。
6、整体效果
如图所于，装好后外壳可以合紧。声音好不好只有我知道，呵呵！从此LO不用带DOCK头，且有比原来更短，更优的传输路径。传输数据、充电没有影响，近1600mAH的电池续航没压力。ZUNE改成这样，都不知道还有什么可以改的了。只能先这样，剩下的时间就是完成全分立元件的便携耳放了，参数算好了，PCB图没画好，慢慢做，太费时间了。
以下为磨机内容：
1、改卡
配的转接卡太厚，被我换成了红色短的那种，一样用。卡和转接卡都要打磨，总厚度不超过3mm。
2、改电
舍掉原电，留下电池位，新装电池叠在CF卡上。本人用的是索尼454261电池，厚度实际4.3mm左右，容量1560mAH。机配电池端子拿掉，电池线直接焊在板上。
3、MOD PO口
原输出电容去掉，原电和金属框拿掉，电池仓最多可装下四个最大直径10mm，高20mm的电解电容（可选用ELNA、nichicon和松下等品牌的音频电容），并联一个1uF左右的小薄膜电容来改善高频。根据公式：高通截止频率＝1÷（2×3.14×耳机阻抗×输出电容容量），如果耳机阻抗为16欧，输出电容为470uF，高通载止频率=1/(6.28*16*470*0.000001)=21Hz，低频基本是足够了。（人耳可听见音频20Hz-20KHz） 本机选用松下手写签名电解电容6.3V/1000uF和WIMA薄膜 4.7uF/63V。 PO的输出电容本来想用 SILMICII，但体积太大，装不下。松下Pureism手写签名版电容和SILMICII有得一拼，甚至在Q值上比SILMICII高一点。并联在松下电容上的WIMA 4.7uF电容可以补偿2K Hz以上的音频信号。
4、MOD LINEOUT
1）、焊掉WM8978 LINEOUT输出的两个电容（容量2.2uF)，用三芯屏蔽线引出，左右声道分别接WM8978的out3(22脚，左声道）和out4（21脚，右声道）对应的焊盘，公共地就近接31脚退耦电容的地端（旁边三个并排的电容，共地，有两个为模拟电源的退耦电容），线的另一端接输出耦合电容（本机选用3.3uF/50V西门子千层糕），再接输出耳机插座（本机选用去掉外壳的仿森海耳机插座，包几层铝箔作屏蔽）
2）、在外壳耳机插孔的另一端用电钻钻一个6mm大小的孔（具体大小看所用插座口外径），里外打磨好。硅胶固定在PCB板上，WIFI天线的位置。
3）、用一条线短接18脚和地或MC13783VK的晶振下面两个并排小电阻的右边那个地方接地，如图。这样做LO输出永久识别，如果不想LO有信号输出，同时按ZUNE30G的返回和向下键完全关机，再开机。也可以在底端装一个开关控制LO，但安装步骤更麻烦，搞不好外壳报废。
5、MOD主板电容
主板左下角电源稳压芯片输出两组电压，中间是两个正极（不可短接），两边是公共地。其中有四个1206封装/22uF的X5R瓷片电容和一个6.3V/47uF的固态电容，可以换成6.3V/100uF的钽聚合物电容，封装为B封装，厚度2mm，厚度刚好。WM8978电源的退耦电容为两个10uF瓷片电容并联。耳放芯片的退耦电容为1uF的瓷片电容。利用周围的空间和电源端的测试点，在如图片位置加焊两个6.3V/100uF的钽聚。本机钽聚选用KEMET T520系列，内阻在10K频率下小于40毫欧。
6、整体效果
如图所于，装好后外壳可以合紧。声音好不好只有我知道，呵呵！从此LO不用带DOCK头，且有比原来更短，更优的传输路径。传输数据、充电没有影响，近1600mAH的电池续航没压力。ZUNE改成这样，都不知道还有什么可以改的了。只能先这样，剩下的时间就是完成全分立元件的便携耳放了，参数算好了，PCB图没画好，慢慢做，太费时间了。
天气君
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