逛了这么久图吧，一直看到大家谈论TDP很少谈论TCASE
先科普一下来自百度
“TDP”热功耗的含义是当处理器在满负荷的情况下，将会释放出多少的热量，也就是说是处理器的电流热效应以及其他形式产生的热能，并以瓦作为单位。例如英特尔奔腾E 2140处理器标注的TDP功率为65W，也就是说当其在满负荷运行的情况下，所产生的热量为65W。处理器的TDP功耗并不代表处理器的真正功耗，更没有算术关系。“TDP”功耗的多少最主要的作用是提供给散热片和风扇等散热器制造厂商，以便其设计散热器时所使用的。
TCase：这个值表示能使CPU 100%稳定运行的在 核心表面正中或者是IHS (就是cpu的金属顶盖)正中的最高温度。
根据这个我们来讨论一下 E8600,X5260这2个U的区别：
E8600 TDP：65 TCASE：72.4℃
X5260 TDP：80 TCASE：66℃
可以看出E8600需要能压住65W热功耗的散热器，CPU表面功耗允许达到72.4℃
X5260需要能压住80W热功耗的散热器，CPU表面功耗允许达到66℃
实际上也是差不多的，服务器CPU允许表面温度比民用的低，所以散热需求比民用U更高，比如这个X5260表面温度达到66，CPU就会降频自动保护了，但是E8600要72.4度才会开启自动保护，所以那些L开头的服务器U的TCASE更低，更容易降频保护，比如之前热门的L5420的TCASE是57℃，所以你的散热压不到57℃一下它就会降频保护啦。