浅析海思产品族 - by REAL WATER KING

根据海思官网信息，其产品族分为：
无线终端产品族，包括Modem、AP以及整合了Modem和AP的SOC，这里就有大家所熟知的K3V2以及麒麟系列，后面会详细分析
网络接入终端产品族，包括机顶盒（STB）、视频监控（BVT），后面也会详细分析

固定与无线网络产品族，这里的产品就不那么为人所知了，包括：
1、光通讯产品
前些天在二婶吧有人在吹嘘的什么“光子芯片”就是这类产品，每秒能够把100Gb以上的数据转换为光信号在光纤上传输，除了光电信号转换之外还有信号调制解调
http://www.huawei.com/cn/products/transport-network/wdm-otn/osn9800/index.htm
菊花网站上居然没有产品图片，下面是从阿里巴巴上找到的

2、数据通信产品
就是用在路由器，交换机里的实现大量数据转发和交换的芯片，这是和思科竞争的核心武器
数通产品有一系列命名为Solar的芯片，目前已经发展了Solar 2.0、3.0等多代套片，参见链接
http://www.huawei.com/cn/about-huawei/publications/communicate/hw-082704.htm
http://pr.huawei.com/cn/news/hw-193460-----480g----.htm
这个480G线卡就是用在NE5000E核心路由器上的，与思科的CRS是竞争产品

楼上忘记贴图了

3、接入网产品
前面说的两种产品都是用在所谓核心网、骨干网（backbone）进行数据传输和交换路由的，数据量动辄几十上百G，而大家家里几M几十M的数据就需要通过所谓的接入网接到这些backbone中去
接入网产品放在用户家里的就是光猫、ADSL猫这种玩意儿，之前海思吧有同学问的SD5115芯片就是光猫里面负责处理以太网信号和光信号处理的，功能和第一类光通讯产品类似，只是数据量规模要小很多

4、无线网络产品
这个就是指用在基站里面的芯片，是和爱立信竞争的核心武器
基站芯片的功能和手机基带芯片功能类似，都是数据信号通过协议封装、调制解调器后变成基带信号再通过射频及天线发射出去以及反向的信号接收过程，本质上都是信号处理，但基站芯片需要同时处理大量同时在通讯的手机信号，以及通过各种算法降低不同用户信号之间的干扰提升信号质量，数据量规模大和复杂度高
这部分找不到具体的芯片说明，无法介绍

终于到无线终端产品族了，这里面有几座大山
Broad Peak，中文唤作部落阿特峰，也叫K3，海拔8047米（世界第12高），喀喇昆仑山脉5座主峰之一
巴龙峰，海拔7013米，喜马拉雅山脉中段，在卓奥友峰（世界第6高）附近

K3就是海思第一代应用处理器AP，详细信息网上有很多就不说了，这里要说点对K3产品族演进关系的分析：
hi3611->hi3620->hi3630->hi363?
K3（纯AP）->K3V2->K3V3（麒麟920/925，SOC）->K3V3+（麒麟930？）
仔细看哦，这一段是分析的精华

另一方面巴龙也在演进：
hi6910->hi6920->hi6930
balong700->balong710->balong720
balong700是海思第一片LTE基带，65nm工艺，支持TDD/FDD LTE CAT3，试水产品，很快就被40nm工艺的balong710所取代
balong710作为业界首颗支持CAT4的LTE多模基带和K3V2共同服务与D2 LTE版
balong720则是业界首颗（有争议）支持CAT6的LTE多模基带，28nm工艺，后来被集成到K3V3中形成了全球首颗CAT6 SOC

巴龙作为独立基带芯片，后续仍将继续演进，但在K3和巴龙的演进过程中产生了一个意外的分支，那就是hi6620（麒麟910/910T）

从命名上来看hi6620不属于K3的hi36xx系列，也不属于巴龙的hi69xx系列，我觉得像巴龙前半部分hi6（9xx）和K3V2后办部分（hi3）620的组合，实际上就是K3V2的AP更换GPU并集成balong710再提升制程到28nm的产品

个人分析hi6620后续还会有演进产品出现，包括64位产品，定位为低于K3系列的产品系列，如传说中的麒麟610。这个系列对应于高通的600/610/615系列，而K3系列则对应于高通的800/810系列

至于传说中的自研架构，应该会以一座新的大山来命名，但我很怀疑自研架构是否会应用在移动处理器上，至少不会首先应用在移动处理器上

网络接入终端产品族有空再来分析，不过机顶盒神马的大家估计都不感兴趣