先上总结后上图。
1. 网上没有LH772的拆机过程或者教程,所以自己动手作死了。
2. 网上只有全部拆开的内部件截图。(而且截图还不全。)
3. 比我想象的简单。
4. D面螺丝全部拆开,就可以直接拽下后壳,不复杂。无副作用。
5. D面有三种螺丝,一种是硬盘后面的,一种是螺丝旁边有三角符号的,另外一种是没有符号的。
6. 电池下面还有三颗螺丝。
7. 拆开后,光驱可以直接拽出来。毫无障碍。
8. 拔出风扇排线,去掉两个螺丝,就可以拿下风扇。
9. 拿下风扇后,去掉风扇上的两个螺丝,就可以拆开并取出扇叶。
10. 铜管和散热片需要旋开CPU和显卡上的螺丝,各三个。但是螺丝你是旋不下来的,有弹簧固定在散热片上。
11. CPU上有一个一字旋钮,目测塑料的,旋开就可以取下CPU,理论上CPU可以自行更换升级。
12. 理论上做完以上这几步,再拆点排线就可以取出主板了,没有多余螺丝了,不过我没有继续深入了。
13. 这款机器用料不错。风道设计也蛮科学的。
14. 拆机的原因是风扇太吵,CPU80度,因为原来机器修过一次(换主板,见本吧另一精华帖),由于售后是联想的,并不是富士通自己的,所以导致硅脂涂的不太好。反正修完之后散热就越来越有问题了,原来玩一整天游戏也没事。上了硅脂之后世界都安静了。建议3年~5年来一次。
15. 题外话,intel移动CPU从3代之后重点是降低功耗,对于性能提升反而不是很大。所以I5-3210M处理好散热,理论上在移动端还是能战几年的,当然,续航就不行了。
16. 待补。
1. 网上没有LH772的拆机过程或者教程,所以自己动手作死了。
2. 网上只有全部拆开的内部件截图。(而且截图还不全。)
3. 比我想象的简单。
4. D面螺丝全部拆开,就可以直接拽下后壳,不复杂。无副作用。
5. D面有三种螺丝,一种是硬盘后面的,一种是螺丝旁边有三角符号的,另外一种是没有符号的。
6. 电池下面还有三颗螺丝。
7. 拆开后,光驱可以直接拽出来。毫无障碍。
8. 拔出风扇排线,去掉两个螺丝,就可以拿下风扇。
9. 拿下风扇后,去掉风扇上的两个螺丝,就可以拆开并取出扇叶。
10. 铜管和散热片需要旋开CPU和显卡上的螺丝,各三个。但是螺丝你是旋不下来的,有弹簧固定在散热片上。
11. CPU上有一个一字旋钮,目测塑料的,旋开就可以取下CPU,理论上CPU可以自行更换升级。
12. 理论上做完以上这几步,再拆点排线就可以取出主板了,没有多余螺丝了,不过我没有继续深入了。
13. 这款机器用料不错。风道设计也蛮科学的。
14. 拆机的原因是风扇太吵,CPU80度,因为原来机器修过一次(换主板,见本吧另一精华帖),由于售后是联想的,并不是富士通自己的,所以导致硅脂涂的不太好。反正修完之后散热就越来越有问题了,原来玩一整天游戏也没事。上了硅脂之后世界都安静了。建议3年~5年来一次。
15. 题外话,intel移动CPU从3代之后重点是降低功耗,对于性能提升反而不是很大。所以I5-3210M处理好散热,理论上在移动端还是能战几年的,当然,续航就不行了。
16. 待补。