按照正常流程，在一款LED灯珠作为合格产品出厂之前，应该要经历耐压测试环节。但是很说厂家在生产过程中主动的忽略了这个环节，因为在耐压测试过程中有很大的几率会出现灯珠死灯的情况。实际上，即便耐压达3.75KV的灯珠都无法通过3KV的耐压测试，为什么会有这个结果呢？
在增压环节中造成LED的损坏的原因主要有两个。一是电压超出，二是电流超出。耐压测试的漏电流都设在10mA左右，一般不会超出LED允许的电流值。导致LED损坏的最大可能是电压超出。本文将针对电压超出的情况进行分析，感兴趣的朋友快来看一看吧。
灯具是由驱动电源LED和散热体三部分组成的。耐压测试一般是测试驱动电源输入端和人体能够接触到的灯具外壳间的耐压值。耐压靠绝缘实现。输入端到外壳的绝缘由两部份组成，一个是电源初次级的绝缘（非隔离电源除外），一个是灯珠和散热体（一般和外壳成一体）间的绝缘。交流供电的灯具用交流高压进行耐压测试的。

图中CY是驱动电源的Y电容，CY1和CY2是铝基板正负极铜箔和铝板间的分部电容。耐压测试时的高压直接施加到CY和CY1/CY2之间。
假设施加的交流高压为VC，电源Y电容上分到的电压为VCY，铝基板分布电容上分到电压VCY1/2，那么VC=VCY+VCY1/2。我们知道，电容容抗Xc=1/（2πfC），电容容量越大容抗越小，在串联电路中分到的电压也越小，相反也成立。在本例中，电源的Y电容是定值，在1000p到2200P之间。假设铝基板的分布电容值与电源的Y电容值相等，则铝基板分到的电压与电源Y电容分到的电源相等，均为1/2的VC。如果CY1/2小于CY，则VCY1/2将大于VCY，也就是说铝基板上加的电压高于一半的耐压测试高压值，分布电容越小，此电压越高。这时其一。
其二，铝基板的铜箔有正负两极，这两铜箔并没连在一起，串并后的发光二极管连在这两极间，两个铜箔的分布电容是分立的。铜箔形状的不同使得分布电容大小不同，分到的高压也不同。如果负极的电压比正极高，则电源次级变压器绕组和整流管导通，电压被强行拉平到正极电压，此种情况不会引起LED超压死灯，而如果是正极电压比负极电压高，这时就有电流（这个电流不同于漏电流）流过LED，这就是在耐压测试时LED会闪亮的原因。这个电压越高，LED越亮。大到一定程度超出LED耐压时，就会损坏LED的PN结。正极电压比负极电压高的另一种情况就是负极击穿了，处于零电位，这时候正极只要分到极低的电压也足以导致LED损坏。因此LED损坏的主要原因是正负极间压差太大，这个压差是由铝基板上正负极铜箔的形状和位置决定的。
通过以上的介绍，可以看到正负极之间的压差过大是造成LED灯珠损坏的主要原因。过大的电压会造成LED的PN结损坏，从而得到死灯的结果，希望大家在看过本文之后能了解LED灯珠的增加测试，并且对电压过高的造成死灯有进一步的了解。 (转自微信：茂捷半导体)