一．主板故障判定
通过卓茂X-Ray和功能检测或目测等方法判断SOP,SOJ,BGA,PLCC,QFP,CSP等IC封装存在焊接偏位,空焊虚焊或连焊等焊接不良时,对不良部位之IC进行返修

二.返修设备的选择
采用三温区返修台进行返修.上下温区对不良BGA局部进行加温，PCB板周边采用暗红外加热辅助预热防止PCB板变形。

三.BGA拆取.
设置温度-----加温运行-------自动吸取BGA-----完成拆下动作.

四.焊盘清理
利用助焊膏,电烙铁及吸锡线等辅助工具将BGA焊盘及PCB板焊盘上残留的锡渣清理干净.

五.BGA植球
通过专用测试治具对拆下之BGA进行判定是否功能完好,良品进行植球返工,可再次利用.


六．BGA对位贴装
涂抹助焊膏----放置已植好锡球的BGA在喂料装置----操作BGA返修台自动吸取BGA----CCD光学镜头自动弹出-------操作设备X,Y,Z轴方向,至BGA锡球点(白色)与PCB板焊盘上PAD点完全重合------自动往下贴装------贴装完成.


七.BGA焊接.
贴装完成后,调用合适的温度曲线对BGA进行再流焊.

以上便是BGA拆取与焊接的整个流程了。当然，不同设备型号返修流程可能会有细微的不一样。这里以卓茂BGA返修台ZM-R720来阐述。具体信息可在卓茂官网http://www.zmbga.com查询。