【图片】【茶茶】我要打十核！AMD R7 1800X解禁日评测【配置吧】

AMD CPU，对于我们大部分人来说已经开始有些的陌生的名词。回看近十年来的CPU发展历程，AMD从K7时代的辉煌，到K8时代从平淡走向没落，而上代的蓝翔技校系列（推土机，挖掘机等等）则近乎一场灾难。随着蓝翔系列发布六年之后，AMD在经历断腕之痛后（基本放弃现有架构更新，全力研发新产品）。终于拿出了自己卧薪尝胆研发的ZEN架构CPU产品。当下的CPU市场，INTEL享受了太多年一家独大的红利，使酷睿架构散发出一股牙膏的酸臭味，这让所有人都期望AMD推出“酷睿终结者”。究竟AMD是否可以借助这个背水一战的产品终结“日常翻身”，还是会被再一次标记为“高科技PPT企业”，今天就来详细测试一下。

关于本文的测试：
本文将会选择AMD与INTEL双方民用级的旗舰产品R7 1800X和I7 6950X进行对比。其实对AMD来说还是显得比较不公平，6950X是十核二十线程，售价高达14999，而1800X是八核十六线程，售价为3999（价格按照京东牌价计算）。不过农企这次说要翻身，那就干脆玩一把狠的，看看到底能翻多少。
由于RYZEN架构的CPU更新相当多，所以也希望通过，本文来帮助大家能够对AM4这个平台有一个比较清晰的认识。希望厘清的问题：
1、CPU的性能区间。这应该是大家最想了解的了吧。
2、主板平台的大致规格。这次AM4主板平台规格会包含CPU和芯片组两个部分，稍显复杂，会帮大家整理。
3、AMD是否真正弥补过去留下的传统短板。在过去的产品中，AMD CPU和主板因为各种原因留下了很多“传统短板”，比方说内存控制器效率，磁盘性能、单核性能等。这些部分会成为重点关注的对象。
4、一些小细节。AMD产品与INTEL还是有较大不同的，所以这边也会对这些差异做介绍。例如CPU安装上的差异，本次主板散热器扣具的变化等。

CPU规格与图赏：
由于CPU已经开始预售，规格已经不是秘密。3月初AMD上市的产品是三款八核产品1800X、1700X、1700，都是八核十六线程的产品。这也是AMD首次引入超线程技术的CPU的产品。针对主板的部分，这次AMD把CPU底座升级为AM4，主板与CPU均不能与之前的产品兼容。所以要用RYZEN就必须购买相应的主板。

从包装侧面就可以看到CPU本体了，这就是本次评测主角R7 1800X CPU。

包装上就可看到1800X的各项参数，8C16T、20MB L3缓存，频率3.6~4.0。

打开包装~真心说不环保，过度包装的典型。如果AMD可以附送一点有价值的纪念品，感觉会更上心一些。

其实CPU包装就这么小小一个，其他都是空的~

唯一的附件就是这张贴纸了，好吧附件真的比较坑。

CPU上可以看到硕大的RYZEN，相比之前的CPU高调多了。

把对比的6950X放在一起，感觉1800X还挺娇小的。

CPU背面的区别就非常明显了，AMD CPU还是保留了针脚设计，INTEL CPU就只有触点了。

CPU安装使用介绍：
由于AMD CPU与INTEL CPU有非常明显的差异，大力出奇迹非常容易报废CPU，所以我觉得还是有比较讲一下相关的要点。

AMD CPU背面都是针脚，这些针脚是非常脆弱的，如果损坏就会导致CPU报废。所以在使用中要非常注意。CPU会有一个边角上标注一个三角，这个是用来与主板插座上的对位，这个对不上CPU是装不进去的。

把CPU和主板放在一起就可以比较明显的看到CPU是怎么安装的了。

INTEL的做法则明显不同，他的CPU背面只有触点。所以INTEL CPU相对来说不容易损坏。

每个触点上都有一个小凹坑，这个坑就是被主板的针脚压出来的。

针脚都会安排在主板上，所以主板CPU底座就会极为脆弱，千万不要手贱。由于INTEL主板弯针CPU还是可以装进去的，所以相对来说直接烧坏CPU的概率会大很多。

AMD CPU的固定相对来说不是太科学，他是通过主板底座上的一个拨杆来实现的，这只能保证你CPU不会直接从主板上掉下来。但是拆散热器的时候，AMD CPU往往会吸住散热器，出现拆散热器送CPU的情况。如果拆卸不注意的话很容易弄坏针脚。所以松开散热器扣具后，最好是按住散热器翘起一边，用另一边压住CPU不动，这样会安全很多。

AMD主板一般都会自带背板，这个设计比INTEL良心很多，加上可以完全托住CPU的底座。AMD CPU和主板被散热器压断的情况极少发生。而自从INTEL 1151 CPU缩水之后，INTEL CPU被散热器压断的状况就不再罕见了。

CPU散热器扣具介绍：
这次AMD在更新AM4底座时还修改了沿用N年的主板孔距。虽然外观上还是与AM3\AM2\FMX等一众扣具类似，但是这个塑料件的宽度实际上是加宽了1厘米左右。

由于两个塑料卡扣之间的间距没有变化，所以过去的AMD原装散热器是可以直接安装上去。这个方案多见于低端的下压式散热器（例如超频三青鸟，酷冷的猎鹰），不过强烈不建议用在R7上面，这是纯找死。

这是暴雪T4的安装图，由于AMD的孔位是长方形，所以就不能自由旋转了。

目前低端塔式最流行的方案就是图中这个卡扣，也是可以兼容安装（例如九州玄冰400、超频三东海X4）。而且主板都会自带背板，所以不会像在INTEL平台上那样毁主板（一般这样的散热器都不给背板）。

主板的布局是大同小异的，一般来说这个方案的塔式散热器可以正常后吹。

高端散热器一般都会自起炉灶，一般就需要另外购买扣具或者购买专门版本的散热器。

这类散热器是最有机会实现散热器转向的，不过这个要看散热器厂商的心情。例如我用的这个U12S，AM3只有第一种长的扣具，AM4上才有下图中的短扣具。

最后放一个INTEL扣具对比一下，相信大家已经很熟悉了。

主板平台介绍：
AM4的主板平台有一些基础的概念还是要先科普一下，方便大家理解后续的评测。
1、AM4平台的CPU分为两个部分，RYZEN和BRISTOL两个部分。RYZEN相当于现在FX系列，典型特征就是有八核产品，不会带核芯显卡。BRISTOL对应的就是现在的FM2+平台，主要由APU和NPU组成（例如A10-7870K和X4 860）。目前BRISTOL还会采用旧的蓝翔系列架构，但是下半年也会更新为ZEN架构，与RYZEN看齐。
2、请大家看下图的表格，AM4平台的规格会分为两个部分。CPU除了提供显卡的PCI-E通道外（这与INTEL相同），还会引出SATA、USB、PCI-E通道。芯片组还是会平行存在提供更多的接口和通道，但是芯片组提供的PCI-E通道仅为PCI-E 2.0。这样的设计等于将CPU半SOC化，上笔记本的时候就可以省去一个南桥，降低成本。对台式机来说，使用CPU引出的接口和通道，性能相对会更好一些。表格中没有列出SATA-E的规格，X370是2个，B350是1个，其实就是X370芯片组可以有8个SATA口，B350可以有6个。
3、CPU PCI-E通道实际上是16+4和8+2（对应RYZEN和BRISTOL），16和8用于连接显卡，4和2用于连接SSD。