据CanardPC称，AMD在4-6个月内会带来X399平台，采用Socket LGA SP3r2插槽，四通道DDR4
而搭载的Ryzen处理器最多达到了16核/32线程
目前的工程样品16C/32T@2.4/2.8GHz，~150W TDP，正式产品应该会有更高的频率。
AMD Ryzen ThreadRipper平台采用全新的Socket TR4(SP3r2)封装接口，搭配新的X399主板，华擎、华硕、技嘉、微星等将进击顶级台式机市场，ThreadRipper最高16核32线程支持四通道DDR4内存、64条PCI-E 3.0总线。这则消息在主板返修领域，又迎来一次重大新闻。原因是AMD的ThreadRipper处理器它所用的插槽跟目前的AM4不同，之前的说法是SP3r2，跟服务器市场的SP3插槽差不多，针脚数多达4094个，比Intel的LGA2066插槽还要大。这次看到的主板实物也是如此，CPU插槽真的很大。这就给各大生产商带来难题了，用什么样的芯片返修设备才能百分百成功的进行拆焊返工呢？
作为国内最具规模和最具权威的芯片返修设备制造商即深圳市卓茂科技有限公司早已经提前做好了准备工作，在市场还没发布此新闻之前，我们就已经在埋头苦干的研发针对SP3R2插槽的返修设备了。功夫始终不负有心人，在以上厂商给出的支持和关怀下，我们对SP3R2插槽的反复拆焊测试，并采用X-RAY检测设备对4094个针脚进行返工后的透视检测，返工成功率已经远远高出了我们预期所想的百分比。要保证每一次的返工焊接并让4094个焊点必须全部牢牢的与主板的焊点连接，这需要一台控温非常精准和稳定的芯片返修设备，卓茂科技用12年来的控温经验告诉大家：这，是一次质的突破，也是我们走在芯片维修技术前沿的一次宣告。
更多内容请访问卓茂官网查询（http://www.zmbga.com/view-1087.html）
AMD SP3 R2专用返修设备
而搭载的Ryzen处理器最多达到了16核/32线程
目前的工程样品16C/32T@2.4/2.8GHz，~150W TDP，正式产品应该会有更高的频率。
AMD Ryzen ThreadRipper平台采用全新的Socket TR4(SP3r2)封装接口，搭配新的X399主板，华擎、华硕、技嘉、微星等将进击顶级台式机市场，ThreadRipper最高16核32线程支持四通道DDR4内存、64条PCI-E 3.0总线。这则消息在主板返修领域，又迎来一次重大新闻。原因是AMD的ThreadRipper处理器它所用的插槽跟目前的AM4不同，之前的说法是SP3r2，跟服务器市场的SP3插槽差不多，针脚数多达4094个，比Intel的LGA2066插槽还要大。这次看到的主板实物也是如此，CPU插槽真的很大。这就给各大生产商带来难题了，用什么样的芯片返修设备才能百分百成功的进行拆焊返工呢？
作为国内最具规模和最具权威的芯片返修设备制造商即深圳市卓茂科技有限公司早已经提前做好了准备工作，在市场还没发布此新闻之前，我们就已经在埋头苦干的研发针对SP3R2插槽的返修设备了。功夫始终不负有心人，在以上厂商给出的支持和关怀下，我们对SP3R2插槽的反复拆焊测试，并采用X-RAY检测设备对4094个针脚进行返工后的透视检测，返工成功率已经远远高出了我们预期所想的百分比。要保证每一次的返工焊接并让4094个焊点必须全部牢牢的与主板的焊点连接，这需要一台控温非常精准和稳定的芯片返修设备，卓茂科技用12年来的控温经验告诉大家：这，是一次质的突破，也是我们走在芯片维修技术前沿的一次宣告。
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AMD SP3 R2专用返修设备
