由非常精细的铜粒和热塑/热固性树脂组成。完全适应于铝板印刷，它具有低刺激性气味、高适印性、高抗氧化性能，有着良好的印刷适性、导电性、硬度和极强的附着力。

◆优 点：▲单组份,易于操作；
▲适用于小孔径高密度化的铜浆灌孔用的导电铜浆。与以前的产品比较，铜粒更细(<1μm)，纯度高(>99.5%)，导电性更佳，印刷面积更多，可以形成安定的通孔形状。