激光划片是运用高能激光束照耀在工件外表,使被照耀区域部分熔化、气化、然后到达划片的目的。因激光是经专用光学系统聚集后成为一个十分小的光点，能量密度高，因其加工对错触摸式的，对工件自身无机械衝压力，工件易变形。热影响极小，划精度高，广泛运用于太阳能电池板、薄金属片的切开和划片。
　　目录
　　1. 原理2. 运用范畴3. 类型分类、特色及运用﹂3.1 光纤激光划片机﹂3.2 半导体激光划片机﹂3.3 YAG激光划片机4.国内外开展情况5. 激光划片机的长处
　　1 激光划片机 -原理
　　激光划片是运用高能激光束照耀在工件外表,使被照耀区域部分熔化、气化、然后到达划片的目的。因激光是经专用光学系统聚集后成为一个十分小的光点，能量密度高，因其加工对错触摸式的，对工件自身无机械衝压力，工件不易变形。热影响极小，划精度高，广泛运用于太阳能电池板、薄金属片的切开和划片。
　　2 激光划片机 -运用范畴
　　激光划片机首要用于金属资料及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底资料划片和切开,可加工太阳能电池板、硅片、陶瓷片、铝箔片等,工件精密漂亮,切边润滑。採用接连泵浦声光调Q的Nd:YAG激光器作为作业光源，由计算机操控二维作业台，能按输入的图形做各种运动。输出功率大，划片精度高，速度快，可进行曲线及直线图形切开。