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先看图吧，懒得打字，大家请无视凌乱的桌面和机身装配的缝隙，原谅我，手工做这玩意不容易
如图：



配置是I3 2100 富士康H61S KST 4G 蓝宝6770 512白金版 没钱上SSD，硬盘价格又发飙，用了个朋友送的拆机160G古董硬盘。
屏幕分辨率 1440*900 16:10 17寸的笔记本拆机屏，这个分辨率配合6770，可以应付99.9%的游戏了，试运行战地3，OK，我想6770 PK M17X 笔记本的6870M应该没啥问题
值得一提的是音响 功放模块采用的是一个20W左右的TA2024，从电源取电，推两个8W的全频喇叭,秒杀任何笔记本喇叭，可惜没有专门的低音单元
整机尺寸：400*300*60 ，屏幕10个高，主机50个高，应该是所有DIY笔记本里面厚度最低的了，接近戴尔 外星人 M17X的 53.7的高度了。机身材质为纯铝，外面贴了一层汽车膜，整机连电缆重量4.8KG，比M17X还轻了0.5KG。 即使这样，和我的MACBOOK PRO放在一起，就是个成年壮汉在欺负小正太啊
接口啥的，IO挡板上有啥就有啥，不用说了，比笔记本是强多了。另一个创意是预留了12V的电源D型接口，隐藏在底部，为以后外接设备（如暴力扇）的供电做准备
里面集成了蓝牙、无线网卡、读卡器还在快递中，这基本是成品了，表面简洁，没有多余的拖个VGA线什么的，外面接个标准三孔线就行了，除了没有电池和不需要电源适配器，其他的和笔记本没区别
工具：前期主要是折弯机、剪板机、氩弧焊，后期是手电钻、曲线锯、手持切割机、抛光机、螺丝刀、打火机、小刀，没有用到机床，可以算是手工完成的吧
不足的地方是噪音控制和温度。
散热结构：

黑色箭头表示进风，红的表示出风，两个进风口，都在电脑的底部，一个对着电源吸风口，一个正对着显卡风扇； 一个出风口，在左上角的背后一侧。
循环结构如下：冷空气→→电源→→硬盘→→后侧出风口
冷空气→→显卡→→后侧出风口
可怜的CPU靠机箱内热空气循环来散热，谁叫它发热量本来就不大呢，委屈了
待机、看看网页和电影状态下温度还好，CPU 30度 显卡 35度 硬盘30多度，一运行游戏，比如战地3，可怜的机器就受折磨了，CPU 50多度，显卡狂飙到100度，硬盘也有50度。
即使是不玩游戏，运行半小时以上，机箱内各个部件温度都稳定在50度左右。这个机器还没达到实用水准啊。
补充：测温软件用的是鲁大娘，不知道准不准，我用FURMARK拷机的时候，FURMARK显示67度，而鲁大娘已经到了105度，我该信哪个？
我分析原因，机箱里面线已经整理过了，大多数线是用胶带贴在机壳上的，风道还好。进风口都几乎是直接接触冷空气的，也不存在问题。应该是排热不畅，准备在出风口那边加个小涡轮风扇抽风，设计的时候已经预留了风扇位置。不知道这样会不会好一点，上太平洋请高人指点下。
大家一起想个散热的点子，最好不改动机箱结构
噪音主要是显卡风扇和机箱底部绝缘纸摩擦所致，那地方我开孔时没清理干净，很多毛刺，显卡温度一上来就，风扇就哗啦哗啦的响，下次拆机的时候清理下，打火机伺候。
万能的太平洋啊，帮忙看下。等解决了温度问题，就发内部结构图
改造目标是接近实用化，在性能强劲，秒杀万元以下笔记本前提下，更轻，更薄，更美观，温度更低。