LED的散热性能一直是困扰LED发展的瓶颈，特别在大功率LED产品上表现尤为明显，固晶锡膏的出现很好的解决了LED行业这一发展瓶颈。晨日科技固晶锡膏是以导热率为40W/M.K左右锡银铜等金属合金做基体的键合材料，完全满足RoHS及无卤等环保要求，用于LED芯片封装及二极管等功率器件封装，以实现金属之间的融合。晨日科技固晶锡膏与普通锡膏同为锡膏，但又有所不同，区别在上篇《晨日科技教你判别固晶锡膏的品质》一文中已经提到，那么在使用时，与普通锡膏相比，晨日科技固晶锡膏要注意哪些事项呢？
首先，固晶锡膏在使用之前需先回温1-2小时。开盖时，一定要避免容器外有水滴浸入锡膏中，混入水汽将影响其特性。锡膏是以糊状物质存在，表面容易因溶剂挥发而干燥，因此在开盖后，建议尽量缩短在空气中暴露的时间，下面晨日科技以15年电子封装材料领域经验的角度为你一一罗列使用固晶锡膏的注意事项。
1. 锡膏密封储存于冰箱内，2-10℃左右保存有效期6个月。
2. 点胶环境和用具，被粘物品等需充分保持清洁，干燥，否则锡膏易引起固化不良。
3. 锡膏使用时如发现有填充物沉淀或发干现象请充分搅拌均匀再使用，若粘度太大，可用晨日科技的溶剂稀释，但加入量不宜太多，粘度适当即可。
4. 锡膏启封后请在6天内用完，在使用过程中请勿将锡膏长时间暴露在空气中，使用过剩后的锡膏请另用容器放置，不宜再混合到新鲜的锡膏中。
5. 锡膏必须避免混入水分等其他物质。
以上就是晨日科技对于固晶锡膏使用时提醒的注意事项，在固晶锡膏领域，为了顺应LED核心部件芯片的细微化，小间距化和高密度化发展趋势，深圳市晨日科技有限公司在十多年的锡膏研发和生产实践经验基础上，成功开发出EM-6001系列用于Mini LED的印刷固晶锡膏，在应用于细间距印刷时，EM-6001具有良好的一致性及持续印刷性，同时回流焊接后焊点饱满，空洞小，显著提升Mini LED产品的生产良率。