陶瓷基板dpc的结构实现微观化设计，斯利通采用高抗氧化性及高耐温性，高稳定性的电子浆料通过高精度厚膜工艺与陶瓷基板相结合；线路焊盘表面进行镀银，银钯或镀金处理，可焊接和耐焊接性好，适合于高速SMT贴片，回流焊接或手工焊接等工艺；导体材料附着力强，电阻功率稳定，功率密度强，寿命长，适合开发为中小功率电热产品的应用。