一路走来，老机器算来已是服役好些个年头了，感觉真是越来越吃力了，不得不几次改动。
记录下过程：
20151107：某东入手新机一月有余，本着一步到位补齐短板，加内存8G，上两块固态创见128G和sm951 256G，升级花费2000元。
20160502：散热喜闻乐见，买来辅助散热件改造，先前的老款散热也改过，效果一般，后来就换成新版，花了212元。
先前的散热板闲着还不如继续贴上去吧，后面换了下网卡，换成了8260AC，70元。后加了内存，放在C面了，共20G.
20170829：后来感觉效果还是不如意，即使换过新模组4720hq这个U也是太发热，不得不尝试个搭桥，中间涂的硅脂，周围用1.5W的导热胶密封。南桥上的蓝硅胶这样贴开机一会就死机，揭干净真是费了事了。后来加了个金鱼片。买铜管同时顺带给sm951加个马甲也散下热。后来发现sm951挤弯了，应该是最底端空间不够，后壳给压的。后来想法给磨平了一下。
显卡刷bios超下频啥的，先前试过好多版本，改来改去刷了好多次，后来决定用个“已解锁74档原版.rom”版本，自己拉下频率改的，不打算用改过功率与电压的了，因为自己也不明白这些东西，还是算了吧，控制下改过后的电压与温度选了个差不多的结果。
核心：1304（Boost Limit 1304，Boost Table 1557）
频率：2705（用2725测试画面有点撕裂）。
这样满载gpu电压1.05v，温度65左右浮动。
20190315：显示屏在半年前老是间歇性黑屏，还一直怀疑是win10与显卡驱动上的原因，后来才了解到与屏幕与屏线相关，先选择查看下屏线吧，只是重插了下屏幕端的接口，主板上的没动，好了，只是最近又出现了偶尔的情况，我想是别人用电脑时，没有注意正确的开合A壳吧，比如好些人喜欢搬角来开合上盖，A壳硬度不够，转轴阻尼比较大的，就比较容易一定程度的扭曲屏幕，也许更容易影响到排线端的接触，毕竟排线接口也挺宽的。个人一直都是挺注意的开合中间位置。
20190704：这段时间之前换了次硅脂7921。然后买了新的导热胶，说是1.6w的，再加上以前的老散热模组一直在手里也没处理，没有热风枪没工具，干脆直接都砸扁了，糊了上去。看上去太墨迹了点。不过感觉有效果，降了5度左右。
20191012：外接显示器与键盘使用一段时间后，发现自带键盘W、E、R、A等若干键位不好使了，按好多次才行，也不知道什么问题，难道是那区域高温的（以前用挺久也没事）？还是和闲置久了（不应该吧）？东西挤压的（下面不是还有铁片子吗，空间还有吧）？
找着卷白的特殊胶布，好像是有隔热作用吧，那就贴上去吧。
20191027：想想搭桥改成焊接的吧，入手了一些工具，热风枪，管子，风扇润滑油，散热贴。第一次焊位置弄不精确，凑合固定上去得了。一堆乱七八糟都用上了，可真是增重不少。
cpu风扇拆下来加了点润滑油，显卡风扇死活拆不下来的，这怎么还不是一致的，纳闷了。本来想在sm951底下也弄条散热贴的，发现开机找不到硬盘。就像最早南桥全覆盖散热贴一样出问题，散热贴上不是说不导电绝缘的吗，也不知道咋回事，太厚了。感觉还是最好不要贴在有电路的面上，贴个芯片上什么的还好。
南桥是把散热片中间切个方块露出芯片上的7921，散热片2mm的，太厚了，中间切片弄成1mm的了。这样装上效果也挺好，几乎和显卡模组温度同进退了，显卡那不高时就往那散热下，南桥与显卡都高温时70来度吧，反正也比以前南桥77度多好些。
焊接的导热效率是高，拷机最高cpu 85度左右，gpu 75度左右，南桥70度左右。
个人用的RLECViewer风扇控制，设定的风扇速度高些。先前也用其它的着，后来重做系统不能用就又用回这个了。现在又买了个散热底坐给用上了。
最后感谢intel出品的这个神U 4720HQ，蓝天的优秀模具P65xSA能让我如此折腾（-_-|||）。
记录下过程：
20151107：某东入手新机一月有余，本着一步到位补齐短板，加内存8G，上两块固态创见128G和sm951 256G，升级花费2000元。
20160502：散热喜闻乐见，买来辅助散热件改造，先前的老款散热也改过，效果一般，后来就换成新版，花了212元。
先前的散热板闲着还不如继续贴上去吧，后面换了下网卡，换成了8260AC，70元。后加了内存，放在C面了，共20G.
20170829：后来感觉效果还是不如意，即使换过新模组4720hq这个U也是太发热，不得不尝试个搭桥，中间涂的硅脂，周围用1.5W的导热胶密封。南桥上的蓝硅胶这样贴开机一会就死机，揭干净真是费了事了。后来加了个金鱼片。买铜管同时顺带给sm951加个马甲也散下热。后来发现sm951挤弯了，应该是最底端空间不够，后壳给压的。后来想法给磨平了一下。
显卡刷bios超下频啥的，先前试过好多版本，改来改去刷了好多次，后来决定用个“已解锁74档原版.rom”版本，自己拉下频率改的，不打算用改过功率与电压的了，因为自己也不明白这些东西，还是算了吧，控制下改过后的电压与温度选了个差不多的结果。
核心：1304（Boost Limit 1304，Boost Table 1557）
频率：2705（用2725测试画面有点撕裂）。
这样满载gpu电压1.05v，温度65左右浮动。
20190315：显示屏在半年前老是间歇性黑屏，还一直怀疑是win10与显卡驱动上的原因，后来才了解到与屏幕与屏线相关，先选择查看下屏线吧，只是重插了下屏幕端的接口，主板上的没动，好了，只是最近又出现了偶尔的情况，我想是别人用电脑时，没有注意正确的开合A壳吧，比如好些人喜欢搬角来开合上盖，A壳硬度不够，转轴阻尼比较大的，就比较容易一定程度的扭曲屏幕，也许更容易影响到排线端的接触，毕竟排线接口也挺宽的。个人一直都是挺注意的开合中间位置。
20190704：这段时间之前换了次硅脂7921。然后买了新的导热胶，说是1.6w的，再加上以前的老散热模组一直在手里也没处理，没有热风枪没工具，干脆直接都砸扁了，糊了上去。看上去太墨迹了点。不过感觉有效果，降了5度左右。
20191012：外接显示器与键盘使用一段时间后，发现自带键盘W、E、R、A等若干键位不好使了，按好多次才行，也不知道什么问题，难道是那区域高温的（以前用挺久也没事）？还是和闲置久了（不应该吧）？东西挤压的（下面不是还有铁片子吗，空间还有吧）？
找着卷白的特殊胶布，好像是有隔热作用吧，那就贴上去吧。
20191027：想想搭桥改成焊接的吧，入手了一些工具，热风枪，管子，风扇润滑油，散热贴。第一次焊位置弄不精确，凑合固定上去得了。一堆乱七八糟都用上了，可真是增重不少。
cpu风扇拆下来加了点润滑油，显卡风扇死活拆不下来的，这怎么还不是一致的，纳闷了。本来想在sm951底下也弄条散热贴的，发现开机找不到硬盘。就像最早南桥全覆盖散热贴一样出问题，散热贴上不是说不导电绝缘的吗，也不知道咋回事，太厚了。感觉还是最好不要贴在有电路的面上，贴个芯片上什么的还好。
南桥是把散热片中间切个方块露出芯片上的7921，散热片2mm的，太厚了，中间切片弄成1mm的了。这样装上效果也挺好，几乎和显卡模组温度同进退了，显卡那不高时就往那散热下，南桥与显卡都高温时70来度吧，反正也比以前南桥77度多好些。
焊接的导热效率是高，拷机最高cpu 85度左右，gpu 75度左右，南桥70度左右。
个人用的RLECViewer风扇控制，设定的风扇速度高些。先前也用其它的着，后来重做系统不能用就又用回这个了。现在又买了个散热底坐给用上了。
最后感谢intel出品的这个神U 4720HQ，蓝天的优秀模具P65xSA能让我如此折腾（-_-|||）。
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