有机硅产品的基本结构单元是硅-氧链节 –Si(R)2-O-，与硅原子的余键相连的是各种有机基团。从结构上看，这一类化合物属于半无机、半有机结构的高分子化合物，兼具有机和无机聚合物的特性，因此在性能上有许多独特之处。与其它高分子合成材料相比，有机硅产品最突出的性能是：优良的耐温特性、电绝缘性、耐候性、生理惰性和低表面张力。

耐温性：一般高分子合成材料大多是以碳-碳（C-C）键为主链结构，而有机硅产品是以硅-氧键（Si-O）键为主链结构。硅-氧键的键能504KJ/mol比碳-碳键的键能345KJ/mol要高出很多，所以有机硅材料的热稳定性较其它高分子材料高，使用温度＞180，有些硅树脂使用温度高达500以上。燃烧时生成不燃的二氧化硅而自熄，释放出二氧化碳和水，毒性很低。有机硅材料既可以耐高温，也可以耐低温（通常情况下为-60）。更可贵的是其化学性能和物理机械性能随温度变化很小，这与有机硅材料分子易挠曲的螺旋状结构有关。螺旋结构的伸展消除了分子间距离的变化，使分子间平均距离只受温度变化的轻微影响，因此各项性能基本无太大变化。
本文出自超特，转载请注明出处！