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求各位大神，封装焊片工序中导致银胶扩散的原因有哪些，拜托了

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求各位大神，封装焊片工序中导致银胶扩散的原因有哪些，拜托了
IP属地:广东来自iPhone客户端1楼2019-11-29 21:50回复
    主要取决于银浆本身
    IP属地:江苏3楼2019-12-18 10:54
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      这个和框架可能有关。封装厂的Anti-EBO 药水浓度可能会有影响。
      IP属地:四川4楼2020-09-09 15:35
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        你是什么产品，可加我沟通，我们以前有类似问题解决了，微信同号13416338684
        5楼2021-12-21 15:48
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          你是什么产品，可加我沟通，我们以前有类似问题解决了，微信同号13416338684
          6楼2021-12-21 15:49
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            IP属地:安徽7楼2022-08-22 11:20
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              是余工吧，我们有5年成功的案例了，我们是电底金与银表面
              8楼2023-06-02 16:55
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                9楼2023-06-02 17:02
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                  框架表面的形貌和表面处理工艺，阻扩散药水等都有关系
                  IP属地:湖北来自Android客户端10楼2024-04-30 20:31
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