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【比设聪系列】如果锐龙APU这样设计成本是不是会低很多?

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AMD的CPU使用模块化设计, 使得其成本相较于英特尔下降非常多,但是由于之前AMD的融核策略,apu现在已经发展成为一个SOC,但是研发和生产成本相较于其他锐龙肯定会高很多,所以APU总是比桌面锐龙要晚上一代。既然现在MCM封装已经那么成熟了,我觉得AMD可以直接使用之前的CPU DIE, 屏蔽一半三缓, 然后GF搞个缩水的12nm IO DIE, 然后设计个1/4 5500M规格的5300M,整合CPU DIE + IO DIE + GPU DIE, 5300 GPU除了给APU使用, 还能给做OEM独显卡, 笔记本还可以和MX250竞争下, 简直一举多得, 台式机APU可以使用笔记本一样的规格, TDP开放到65W, 这样的话,就不需要晚桌面那么多了。然后游戏机领域也可以这样完,把GPU DIE换成5700/5700XT就行了。


IP属地:广西1楼2020-01-08 11:52回复
    嗯 明天你来AMD上班吧


    IP属地:江苏来自Android客户端2楼2020-01-08 11:54
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      H系列可以做成不带GPU的


      IP属地:广西来自Android客户端3楼2020-01-08 11:55
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        3个DIE之前的英特尔G系列已经有过了,封装面积会比一般的CPU要大,AMD三个die设计成一排CPU IO GPU 贴近点应该还能小很多的


        IP属地:广西来自Android客户端4楼2020-01-08 12:03
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          当然,有人说可能会导致待机功耗大很多,这个我没法确定桌面级待机功耗大是不是多die设计带来的,但是之前zen+待机功耗也高,所以不确定


          IP属地:广西来自Android客户端5楼2020-01-08 12:07
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            感觉AMD移动端还是不行啊,明年还是买个10710U的吧


            IP属地:广西来自Android客户端6楼2020-01-09 11:54
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              如果说分三个die的话,过于麻烦,而且因为ddr4瓶颈,显卡不需要这样的规格,可以参考之前英伟达做的芯片组,把所有桥和板载显卡都集成在一个die上,这样两个die就能搞定了


              IP属地:广西来自Android客户端7楼2020-01-10 09:32
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