因为当前所有的芯片都使用ABF（Ajinomoto Build-up Film：味之素堆积膜），而全球主要只有这么一家日本企业在生产ABF，而ABF的交付周期已经长达30周。而媒体Digitimes更是预测，到2021年，ABF的供应依然会不足，这可能会严重影响芯片产能。