缝焊形成熔核所需的热量来源是利用电流通过焊接区电阻产生的热量。在其他条件给定的情况下,焊接电流的大小决定了熔核的焊透率和重叠量。在焊接低碳钢时,熔核平均焊透率为钢板厚度的30-70%,以45-50%为最
佳。为了获得气密缝焊熔核重叠量应不小于15-20%。
当焊接电流超过某一定值时,继续增大电
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流只能增大熔核的焊透率和重迭量,而不会提高接头强度,这是很不经济的。如果电流过大,还会产生压痕过深和焊接烧穿等缺陷。缝焊时由于熔核互相重叠而引起较大分流,因此焊接
电流通常比点焊时需要增大15-40%。
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