回复：Zen5 APU 代号 Strix Point

传闻 AMD 还有另一款名为 “Strix Point Halo” 的高端APU，采用了Chiplet设 计。其分为两种小芯片，类似于现有桌面处理器的设计，区别在于IOD部分，有着性能更强的GPU。据称，Strix Point Halo 的CPU部分最多拥有16核心，基于RDNA 3.5架构的GPU部分可提供多达40个CU，内存位宽也提升至256bit，功耗25-120W，图形性能上可以和英伟达部分移动独立显卡竞争。

“Strix Point” 系列大概已改为锐龙9000 系列了

AMD ROCm 开发平台中提到了Strix Point 的名字，尤其是带有gfx1150、gfx1151两个图形核心编号。Strix Point 在开发文档中被标注为“STRIX1”，因为后续还有Strix Halo，将会成为“STRIX2”。

Strix Halo 将会改用多芯片封装，增加到16个CPU核心、40个GPU单元，预计会叫锐龙9050系列，热设计功耗可能55-120W。
Fire Range，类似现在的锐龙7045系列，将会移植于桌面锐龙8000系列，最多16个Zen5核心，GPU部分可能还是2个RDNA2单元，热设计功耗估计55-75W。

Strix Point 会有两种设计，一种是普通认知的类型，延续单芯片设计，CPU部分引入Zen 5+Zen 5c的混合架构，最多12核心；GPU部分的CU数量将增加至16个。
另一种可能被称为“Strix Point Halo”，或者也称为“Sarlak”，是一款高端APU，采用了chiplet 设计，CPU部分最多拥有16核心；基于RDNA 3.5/3+架构的GPU部分可提供40个CU。

2025年，AMD 将带来Kraken Point，接替现有的Hawk Point。
有网友透露，Kraken Point 将采用混合架构设计，配有4个Zen 5内核和4个Zen 5c内核，另外核显部分为RDNA 3.5架构，采用了4nm工艺制造。相比于Strix Point，Kraken Point 少了4个Zen 5c内核，定位应该会低一些。
除了Kraken Point，AMD还准备了Escher，不过仍然是基于Zen 4架构，拥有8个内核，而核显仍是RDNA 3架构，同样也采用4nm工艺制造，两者都会在2025年发布。

Zen5移动版首发产品代号Strix Point，面向主流市场，预计命名为锐龙8040系列，最快今年第三季度发布，采用Zen5、Zen5c混合架构，集成RDNA3.5 GPU，最多可能16个单元。
CES 2025 还有Zen5的两个系列移动版。一是顶级的Fire Range，衍生自桌面的Granite Range，也会有X3D版本。二是高端的Strix Halo，大致规格类似Strix Point，也是Zen5 +Zen5c、RDNA3.5的组合，但是配置更高，据说最多达40个GPU单元。

变更说明中发现 AMD Zen 5“Znver5”CPU 支持启用AVX-512指令集

AMD Zen5桌面版、移动版出现在一些发货清单中，显然Zen5锐龙正在不同地点进行转运测试。
移动版有两个系列，一是代号“Stirx Point”的主流系列，一款锐龙9，一款锐龙7，核心数量不明，都是B0步进、28W热设计功耗。
二是代号“Fire Range”的高端系列，一款16核心的锐龙9，一款8核心的锐龙7，都是B0步进、55W热设计功耗。

近日，有外国网友爆料了AMD Zen 5移动平台的具体核心配置：Strix Point 系列将配备12核心24线程，Kraken Point 系列则配备8核心16线程，而主打低功耗的Sonoma Valley 系列则为4核心8线程。

AMD APU 核显将长期使用RDNA3+，目前至少规划到了2027年，也就是至少会搭配到Zen6，甚至可能用于Zen7。

ChipHell 论坛上爱好者的预测图
“Strix Halo”芯片是一种基于小芯片的处理器，使用相同的两个“Zen 5”CCD，具有大型 SoC 芯片，具有超大 iGPU，以及 cIOD 上没有的 256 位 LPDDR5X 内存控制器。

AMD“Strix Point 移动处理器确认为 12 核/24 线程，每个“Zen 5”核心都有一个 1 MB 专用二级缓存，而 12 个核心共享一个 24 MB 三级缓存。CPU 能力比 Hawk Point 增加了 50%。
AMD 将 iGPU 的工作组处理器 (WGP) 数量从当前 Hawk Point 处理器上的 6 个增加到8 个。这相当于 16 个计算单元，即 1024 个流处理器，使着色器引擎的性能提高了 33%。新的 iGPU 基于更新的 RDNA 3+ 图形架构。
Strix Point 首次亮相了AMD基于XDNA 2架构的第二代Ryzen AI NPU。该NPU提供50 AI TOPS的性能，比 Hawk Point 上NPU提供的16 TOPS提高了3倍多。
在 I/O 方面，Strix Point 的 PCIe 接口将与“Phoenix”和“Hawk Point”类似，将坚持 PCIe Gen 4。
原来文章中的一张规格表

AMD即将推出的笔记本APU的核心规格，一个是预计年中发布的主流定位Strix Point(简称为STX)，另一个是预计明年初登场的顶级旗舰Strix Halo(简称为STX Halo)，第三个是新一代笔记本APU，代号Fire Range，直接移植桌面上的锐龙9000系列。