AMD Zen5 移动版锐龙8000兵分四路;
最高端是Strix Halo(Sarlak),它和桌面级锐龙8000系列一样都 chiplet 小芯片设计,最多16个Zen5核心。但不同于现在的锐龙7045HX系列简单移植桌面核心,CCD、IOD 原封不动,Strix Halo 将会重新设计IOD部分,因此核显部分将扩大到多达40个CU单元,架构也升级为RDNA 3.5,代价就是功耗范围将提高到55-120W。
次旗舰代号Fire Range,它才会是锐龙7045HX系列的对位升级版,把桌面级锐龙8000拿过来重新封装,也是16个Zen5大核心,但核显规模不详,热设计功耗为55-75W。
高端的是Strix Point,按惯例将命名为锐龙8050H/HS/U系列,单芯片。大小核设计,最多4个Zen5、8个Zen5c,总计12核心。Zen5、Zen5c 也是完全相同的架构、IPC性能、ISA指令集,后者只是精简一部分缓存,缩小面积。核显也升级为RDNA 3.5,最多16个单元。热设计功耗为28-54W。
低端的是Hawk Point,单芯片,为锐龙8040U系列,还是Zen4架构,最多8核心,搭档12 CU单元的RDA3核显,热设计功耗范围28-54W。是锐龙7040HS系列的马甲。
