网上看到有人说BT136在 0.5A负载电流情况下，无散热时最大环境温度= 125℃- 0.5A*1.7V*60=74℃。
那1A负载时最大温度=23℃，那1A就必须要加散热吗？夏天室温都超30了吧

你二楼说的啥玩意
一个元件，热阻分为，结到它本身的散热片的热阻，本身散热片到外加散热片的热阻，和外加散热片到空气的热阻三部分，j代表结，c代表它本身的散热片，a代表空气，就有了Rthjc，Rthcs,Rthsa,还有Rthjs,Rthja，后面这两个是前面相加的结果。bt137应该是to-220封装，这种封装一般热阻都在60℃/W,这个热阻的意思是，如果不外加散热片，那么它的功耗每一瓦，会让他升高60度。一般二极管三极管这种结温最高限制到125℃，再高就损坏了。如果你不给bt137加散热片，环境温度设定25度，那么它最大允许的实际功耗=（125-25）/60=1.666666667瓦，超过1.6667瓦，它的结温就到了125度了，马上要损坏了。rthjc代表结到它本身散热片的热阻，意思就是，对于to-220这种封装，它最大允许的功耗=125度/1.6=78.125瓦，超过78.125瓦，无论你给他加多大散热片，结温都到125度了。超过78瓦功耗，要换大封装才行，比如to-3p打字太累来了，这些个符号

至于用多大散热片，铝材形状不一，合金材料也不尽相同，没有什么太准确的计算公式，基本上都是实测某个散热片的热阻的。不过大概也可以有个参考。

红圈位置对应10A、1.65v，这是最大值，典型值是1.2v的样子，而1A下的最大值是黄圈位置，大约1.2v，典型值是绿圈位置，大约0.7v。图中虚线表示125℃的数据，实线表示25℃的数据，可以看出，12A以上时，温度越高压降越大，12A以下时温度越高压降越小。一般来说，按最大值进行设计，在各种情况下都是安全的，实际情况更接近典型值，会有一些余地。

感谢依然逍遥和小吧主的解答。逍遥大佬说的很详细了。
按1.2V压降这么算下不加散热1A肯定没问题。之前用 BT136手摸上去很烫，问专门卖可控硅的卖家，说是不加散热大概带0.6A，然后让我用B137。看规格书热阻是一样的60。所以他前面说是带点余量，后面说换137应该是没根据吧。