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okamoto晶圆减薄GNX200BP是一款持续向下进给式减薄设备

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okamoto_GNX200BP是一款持续向下进给式减薄设备。减薄工序完成后,硅片即会被自动传送的抛光腔,经过抛光工序,去除硅片表面损伤,提高晶圆强度。


1楼2021-09-03 12:57回复