主板背面（D面板拆开后看到的）再拆除出风口挡条，你会发现风扇与麒片之间有一道空隙，侧出风口也相同，贴之前温度测试比贴之后温度测试高大约2-3度，cpu温度高与80之后会有明显差距，大约在5度之间，胶带买的耐高温胶带，厚度越薄越好，更换高导热系数的硅脂，我用的是战蝠ZF-13导热系数在13.5左右价格也是在30之内，个人认为还是比较划算的。
这两项完成之后从原先的待机55+度到现在的40+度降温还是很明显的！
后面一个加装的就是石墨烯导热贴，他是贴在主板背面，也就是金属框架中间电阻比较多的位置，这个位置的反面也就是CPU和GPU的位置，（注：买石墨烯贴纸的时候一定要问绝不绝缘，切割面是否绝缘！不绝缘后果也就是短路，冒不冒烟就不晓得了）
总体来说我个人的小更改方案是这样的，不知大佬们怎么更改#散热#
还有一点固态硬盘记得给他上个散热片呦