耕升 GeForce RTX 3070 Ti 炫光OC的PCB基于公版改良设计，长度较为紧凑，整个显卡结构分明，拆解起来也较为轻松。
核心被供电和显存包围，核心代号为GA104-100-A1，生产周期为2021年第14周，这个核心就是GA104的完全体了，采用Ampere架构，内含48个SM模块，一共6144个CUDA核心，48个二代RT Core和192个三代Tensor Core。8颗GDDR6X显存，来自镁光，FBGA编号为D8BWW，单颗容量1G，共组成了8G显存容量和8*32Bit一共256Bit的显存位宽。供电规格为10+2相供电，左侧10相为核心供电，电容+DrMos+全封闭电感设计。右侧2相显存供电，均配有PWM控制器进行管理。
核心被供电和显存包围，核心代号为GA104-100-A1，生产周期为2021年第14周，这个核心就是GA104的完全体了，采用Ampere架构，内含48个SM模块，一共6144个CUDA核心，48个二代RT Core和192个三代Tensor Core。8颗GDDR6X显存，来自镁光，FBGA编号为D8BWW，单颗容量1G，共组成了8G显存容量和8*32Bit一共256Bit的显存位宽。供电规格为10+2相供电，左侧10相为核心供电，电容+DrMos+全封闭电感设计。右侧2相显存供电，均配有PWM控制器进行管理。
