军工产品模块模组底部填充胶点胶方案由汉思新材料提供
1、点胶示意图

2、应用场景：
军工模组（具体产品为国家机密不便展示）
3、用胶需求：
军工模组底部填充胶方案
目前使用行业同类胶水，使用时经过强烈震动，有接触不良及死机现象，且PCB板上有排插，无法经过高温固化。
4、汉思新材料优势
汉思依托于强大的环氧胶研发能力，我们提供了高可靠性、适用于军工产品的胶水应用，
满足于军工产品的严苛要求。
5、汉思解决方案：
我们推荐客户使用汉思底部填充胶，型号为HS706。该客户使用HS706对BGA芯片进行底部填充，经过烘烤80度20分钟固化。
经过测试排插无变形，跌落1.5米6个面、震动测试72小时后性能正常。