其实也就是我在1代超频贴里面发布的Raijintek ENYO机箱的最强散热方案。
这种方案2代也同样适用，水冷散热器的4pin线缆必须要一根一根地串联起来就可以实现了
详情参照此贴https://tieba.baidu.com/p/7447065925
一共将8块分体水冷散热器装进ENYO机箱
三组140+C240D水冷散热器提供210*3=630 CFM气流
两组C360D水冷散热器提供320 CFM气流
加起来可以提供950 CFM气流的散热能力。一代是930CFM，C360D的散热能力比一代多了10 CFM


实测12900K+三组6900XT水冷默频3DMARK完成时最大功耗在1300W左右，基本决定了三张卡交火的正常情况下没什么超频空间。
AMD的水冷显卡貌似都是20%电压，解锁50%最好手里有块RX 570/580，而且要在装水冷散热前直接放进去先进系统解锁最好
而且我发现ENYO是可以装双电源的，只能用BUG方式装进去，但是第二块电源不起作用
一代是无法用BUG装进第二块电源的。
现版本还不能实现不同品牌的显卡交火，必须100%同名型号的显卡才行。。。也希望后续改进吧
二代的超频过程和一代是差不多的，就是多了内存时序和风扇调控，其他没啥特别的，最大区别是超频后功耗
会相对默频时候大幅增加，没有双电源的话顶级显卡交火根本没什么空间超频。后续希望官方能解锁双电源，不然四卡交火超频的梦想就无法实现啦