BGA封装 10M50DCF256I7G（集成电路）10M50DCF672C7G 供求
深圳市明佳达电子，星际金华（供应及回收）芯片 10M50DCF256I7G，10M50DCF672C7G。
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10M50DCF256I7G 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
LAB/CLB 数：3125
逻辑元件/单元数：50000
总 RAM 位数：1677312
I/O 数：178
电压 - 供电：1.15V ~ 1.25V
安装类型：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：256-LBGA
供应商器件封装：256-FBGA（17x17）
10M50DCF672C7G 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
LAB/CLB 数：3125
逻辑元件/单元数：50000
总 RAM 位数：1677312
I/O 数：500
电压 - 供电：1.15V ~ 1.25V
安装类型：表面贴装型
工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳：672-BGA
供应商器件封装：672-FBGA（27x27）