波峰焊形成虚焊的原因包含以下几方面：
1、基体的金属表面不洁净，表面氧化或者被赃物、油脂、手汗渍等污染，从而导致表面可焊性差，甚至不可焊而造成虚焊。
2、PCB、元器件等产品本身的可焊性不合格，入库前未进行严格的入库验收实验。
3、焊接环境因素所影响。
4、钎料槽温度过高，导致钎料和木材表面加速氧化，造成表面对液态钎料的附着力减小，并且高温还熔蚀了母材的粗糙表面，使毛细作用下降，漫流性变差。
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