以下是XC7K325T-1FFG900E Xilinx 赛灵思的详细参数：
器件系列：Kintex-7
芯片型号：XC7K325T-1FFG900E
芯片封装：FBGA
芯片引脚数：900
芯片工艺：28nm
内部存储器：2.1 Mb
DSP48E1数量：180个
最大时钟频率：400 MHz
逻辑单元数量：325,200个
I/O数量：500个
工作温度范围：-40°C至+100°C
典型应用：高性能计算、通信、图像处理、工业控制等
该芯片采用了Kintex-7系列的FPGA架构，具有高性能、低功耗、高可靠性等特点，适用于高性能计算、通信、图像处理、工业控制等领域。该芯片具有大量的逻辑单元、DSP48E1、内部存储器和I/O资源，能够满足各种复杂应用的需求。同时，它还具有较高的时钟频率和工作温度范围，能够在恶劣环境下稳定工作。该芯片的引脚数为900个，比XC7K325T-1FFG676C多了260个，适用于需要更多I/O资源的应用场景。
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