下面列出了波峰焊中需要注意的几个问题：
1，焊盘设计：在设计 PCBA 电路板时，应该尽可能将焊盘设计成圆形或者椭圆形，避免出现尖角，因为尖角会使得焊盘的热量集中，导致焊点短路或者冷焊等问题。
2，焊膏选择：选择合适的焊膏对于焊接质量至关重要，应根据元器件尺寸、引脚数量、PCB 板厚度等因素进行选择。同时，还需要注意焊膏的粘度、流动性等参数，以确保焊盘覆盖均匀。
3，加热温度和时间：在进行波峰焊过程中，需要根据焊盘大小、PCB 板厚度、焊膏类型等因素确定加热温度和时间。加热温度过高或者时间过长会导致焊盘熔化过度，从而产生焊点短路或者焊盘变形等问题。
4，传送速度：波峰焊过程中焊盘的传送速度也非常重要，应该根据加热温度和焊盘尺寸等因素确定。传送速度过快会导致焊盘热量不足，从而出现冷焊等问题；传送速度过慢则会使焊盘熔化过度，从而产生焊点短路等问题。
5，清洗：在波峰焊完成后，需要对 PCBA 进行清洗，以去除焊剂残留物和污垢。清洗过程应该注意清洗液的选择和浸泡时间等因素，以确保清洗效果和不损伤 PCBA。