每个压力传感器的核心都是硅芯片，并需要专门的设备和技能来处理小而敏感的芯片并进行精细的引线键合，所以压力传感器在封装过程中对设备的要求很高，设备工艺不过关的话会导致传感器出现严重质量问题。封装过程主要包含：贴膜—切割—贴片—焊线—模封以及系统测试六部分环节，其中前四个工艺步骤（前段封装）对加工环境要求非常高（温度、湿度以及空气洁净度等），需要相对高端的设备，国内只有少量公司具有相关技术，卓兴半导体就是其中之一，他们的AS8100名剑系列高精度贴片机有着高效率、高精度、高可靠性的特点，专门针对压力传感器封装而设计，能够处理微小芯片，非常靠谱和有效。