关于X58寨板的问题，确实有传闻说它的BIOS发热较大容易坏。但加一个风扇可能并不能直接解决问题。这是因为BIOS的热量主要来源于南桥芯片组和北桥芯片组的散热问题，而这两个部件位于主板上相对较高的位置，即使添加了额外的风扇也可能无法有效地散去这些部位的热量。另外一方面，X58支持的三通道内存是由三个DIMM插槽组成的，因此理论上最大可以安装12GB的DDR3-1600MHz（ECC）或24GB的DDR3-1973MHz ECC内存。然而由于硬件限制、处理器架构等因素影响下，尽管该主板提供了四个DIMM插槽，但它最多只能同时使用三条内存条。这也是为了保持稳定性和兼容性所做的一种妥协措施。虽然某些情况下通过更新固件或驱动程序可以实现四通道内存的使用，但这并不是官方的推荐配置方式。至于为什么会有四个内存插槽这个问题可能是由设计上的考虑或者市场策略决定的。在早期的主板上，通常会提供多个内存插槽以方便用户升级或扩展内存容量。随着技术的发展和市场需求的改变，一些主板开始只提供一个或两个内存插槽来简化设计和降低成本；另一方面也考虑到使用的便捷性问题以及外观的设计等等原因吧！
