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十年后手机处理器晶体管数量预测

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十年前的苹果A7,10亿晶体管。
今年的天玑9300,230亿晶体管。
如果按照加法来算,十年增加220亿晶体管。
如果按照乘法来算,十年乘以23倍的晶体管。
所以2033年的手机处理器,应该是450亿晶体管,还是5290亿晶体管呢


IP属地:四川来自Android客户端1楼2023-11-27 14:16回复
    我壓550億,不曉得2033年通吧還在不在


    IP属地:中国台湾来自Android客户端2楼2023-11-27 14:21
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      这能比吗?现在制程工艺很难再有大的突破


      IP属地:天津来自Android客户端3楼2023-11-27 14:49
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        我压人类突破外星科技,性能翻10倍


        IP属地:安徽来自Android客户端5楼2023-11-27 15:10
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          个人感觉500亿都够呛


          IP属地:黑龙江来自Android客户端6楼2023-11-27 15:18
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            500亿应该没问题,摩尔定律要失效了。


            IP属地:湖北来自Android客户端7楼2023-11-27 15:21
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              至少能翻3倍以上


              IP属地:山东来自Android客户端9楼2023-11-27 15:39
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                十年后如果还是叠晶体管那就太曹丹了。


                IP属地:河北来自Android客户端10楼2023-11-27 17:11
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                  感觉700左右亿封顶了


                  IP属地:美国来自iPhone客户端11楼2023-11-27 17:12
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                    十年很长了,我觉得5000亿都有可能


                    IP属地:广西来自iPhone客户端12楼2023-11-27 19:48
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                      10年前也有人说晶体管不可能超过20亿


                      IP属地:广西来自iPhone客户端13楼2023-11-27 19:48
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                        有物理极限,密度不是你想增加的,现在的晶体管密度已经接近物理上限了。谈5000亿晶体管的,你有没有想一平方毫米有多少个硅原子?


                        IP属地:浙江来自Android客户端14楼2023-11-27 19:49
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                          你还不如想想能源和散热突破下


                          IP属地:河南15楼2023-11-27 20:31
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                            个人预测,会参考intel的那套3d封装,最后整体是1600亿晶体管


                            IP属地:湖北16楼2023-11-27 21:33
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                              应该换表达方式了:5290亿个原子


                              IP属地:上海17楼2023-11-28 10:25
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