comsol声学线下会议：
线下北京
内容：
声子晶体能带结构计算、声学超材料声隐身、声隧穿、声强反射仿真、声学角动量和声学谷态、声学结构、噪声与振动、拓扑材料、声泳力打印声悬浮技术和声镊操控、微粒分离、微流控、声学微流体泵、声表面波传感器、声微流控、消音器、超等内容...
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