多次回流焊为什么会使元器件立碑的概率更高？【pcb吧】_百度贴吧

08月27日漏签0天

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求助

多次回流焊为什么会使元器件立碑的概率更高？

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求助下大佬，最近在验证某项工艺的时候发现同一块板子过回流焊的次数越多，板子上基本的情况就越严重，有没有哪位大佬可以就这个现象解释一下？

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来自Android客户端1楼2024-05-26 11:36回复

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