介绍：
这是一款1200 V，13 mΩ EasyPACK™ 2B CoolSiC™ MOSFET SixPACK三桥桥模块，采用增强型第一代CoolSiC™ MOSFET、集成式NTC温度传感器和PressFIT压接技术。
特征描述：
出色封装，高度达12 mm
先进的宽禁带（WBG）半导体材料
非常低的模块杂散电感
增强的第一代CoolSiC™ MOSFET
更大的栅极驱动电压范围
栅源电压：+23 V和-10 V
工作结温（Tvjop）：过载条件下高达175°C
PressFIT压接引脚
集成了NTC温度传感器
优势：
优异的模块效率
系统成本优势
提升系统效率
降低散热需求
可实现更高的频率
提高功率密度
（供应，收购）英飞凌功率MOSFET FS13MR12W2M1HP-B11 碳化硅 MOSFET 模块，只回收正规渠道货源，如代理商、贸易商、终端工厂等。