1. 晶圆减薄：精确的研磨工艺，能够去除晶圆表面的多余材料，实现晶圆厚度的均匀减薄。

2. 表面平整化：圆研磨机通过研磨和抛光处理，能够去除晶圆表面的凹凸不平，使其表面达到极高的平整度。

3. 去除损伤层：晶圆研磨机通过研磨处理，能够去除晶圆表面的损伤层，为后续的加工工序提供高质量的基底。