1. 晶圆研磨机：晶圆研磨机主要用于半导体晶圆的减薄和抛光处理。

2. 精密研磨抛光机 用于对半导体晶片进行最终的抛光处理。它能够消除研磨过程中产生的划痕和微小坑洼，使晶片表面达到极高的光滑度和平整度。

3. 化合物半导体材料研磨机
化合物半导体材料研磨机是针对特定化合物半导体材料（如InP、GaAs等）设计的研磨设备。它采用特殊的研磨工艺和材料，以满足这些材料在加工过程中的特殊需求。

4. 双面研磨机
双面研磨机能够同时对半导体晶片的两个表面进行研磨和抛光处理，从而提高加工效率和一致性