(一)技能一:常用电子仪器仪表的使用
考查目标:
熟练掌握数字万用表、直流稳压电源、函数信号发生器、数字示波器的使用方法。
考试内容:
使用数字万用表测量电子元器件及电路参数。
直流稳压电源的输出调节及串并联连接方法。
函数信号发生器输出信号的相关参数设定。
使用数字示波器测量并读取信号参数。
(二)技能二:电子元器件的识别与检测
考查目标:
识别和检测电阻器类、电容器类、二极管类、晶体管类等电子元器件,以及排针、插座、轻触开关、继电器、光电耦合器、数码管、常用传感器、扬声器等常见元器件。
识别常用小规模集成电路芯片。
考试内容:
涉及外观封装、电极方向判别、性能参数、规格型号、功能用途、检测方法等。
(三)技能三:电子电路识图
考查目标:
熟悉常用电子器件的典型应用电路。
能识读和分析单元电路原理图、简单整机电路的电路原理图、常用电子元器件的电路板图形符号,以及电路双面印刷线路板图。
考试内容:
常用基本电路的组成和应用,如晶体管放大电路、运算放大电路、振荡电路、功率放大电路、电源电路、译码电路、计数器电路等。
基本电路中常用集成电路芯片的电路符号、典型应用电路和功能用途。
双面印刷线路板的工艺,丝印层、信号层、阻焊层、助焊层含义,以及敷铜导线、过孔、焊盘的功能。
(四)技能四:电子电路装接
考查目标:
掌握导线的预加工、通孔封装元器件的引脚成型加工、电子元器件的手工装配和手工焊接技能。
考试内容:
印制线路板外连接导线或电缆连接方式,涉及导线的裁剪、剥头、清洁、捻头、浸锡等预加工,以及常见插件的方向识别和连接。
规范使用调温电烙铁、镊子、斜口钳及吸锡器等电子焊接工具完成单元电路板的组装。
在掌握器件辨识和电路识图的基础上,结合材料清单及工艺文件,核验待装配元器件种类、数量,根据单双面装配要求和元器件的种类,计划装配焊接工序。
按型号、位置及方向、引脚预处理等工艺要求正确装配焊接。
(五)技能五:电子电路调试
考查目标:
掌握电子电路的基本测试方法,能够根据元器件参数、功能单元电路特征参数,使用相关仪器仪表进行测试和调整,并正确分析及记录。
考试内容:
涉及电阻串并联分析计算、二极管及晶体管伏安特性、晶体管放大电路、放大电路增益计算等。
按照测试功能要求,进行两个线路板组件的整机装配,正确完成整机的通电调试与专项检验测试。
如果还有什么问题,可以联系我呀!
考查目标:
熟练掌握数字万用表、直流稳压电源、函数信号发生器、数字示波器的使用方法。
考试内容:
使用数字万用表测量电子元器件及电路参数。
直流稳压电源的输出调节及串并联连接方法。
函数信号发生器输出信号的相关参数设定。
使用数字示波器测量并读取信号参数。
(二)技能二:电子元器件的识别与检测
考查目标:
识别和检测电阻器类、电容器类、二极管类、晶体管类等电子元器件,以及排针、插座、轻触开关、继电器、光电耦合器、数码管、常用传感器、扬声器等常见元器件。
识别常用小规模集成电路芯片。
考试内容:
涉及外观封装、电极方向判别、性能参数、规格型号、功能用途、检测方法等。
(三)技能三:电子电路识图
考查目标:
熟悉常用电子器件的典型应用电路。
能识读和分析单元电路原理图、简单整机电路的电路原理图、常用电子元器件的电路板图形符号,以及电路双面印刷线路板图。
考试内容:
常用基本电路的组成和应用,如晶体管放大电路、运算放大电路、振荡电路、功率放大电路、电源电路、译码电路、计数器电路等。
基本电路中常用集成电路芯片的电路符号、典型应用电路和功能用途。
双面印刷线路板的工艺,丝印层、信号层、阻焊层、助焊层含义,以及敷铜导线、过孔、焊盘的功能。
(四)技能四:电子电路装接
考查目标:
掌握导线的预加工、通孔封装元器件的引脚成型加工、电子元器件的手工装配和手工焊接技能。
考试内容:
印制线路板外连接导线或电缆连接方式,涉及导线的裁剪、剥头、清洁、捻头、浸锡等预加工,以及常见插件的方向识别和连接。
规范使用调温电烙铁、镊子、斜口钳及吸锡器等电子焊接工具完成单元电路板的组装。
在掌握器件辨识和电路识图的基础上,结合材料清单及工艺文件,核验待装配元器件种类、数量,根据单双面装配要求和元器件的种类,计划装配焊接工序。
按型号、位置及方向、引脚预处理等工艺要求正确装配焊接。
(五)技能五:电子电路调试
考查目标:
掌握电子电路的基本测试方法,能够根据元器件参数、功能单元电路特征参数,使用相关仪器仪表进行测试和调整,并正确分析及记录。
考试内容:
涉及电阻串并联分析计算、二极管及晶体管伏安特性、晶体管放大电路、放大电路增益计算等。
按照测试功能要求,进行两个线路板组件的整机装配,正确完成整机的通电调试与专项检验测试。
如果还有什么问题,可以联系我呀!