如图所示，从Zen3到Zen4，x3d缓存是复用同一颗的，而且它们都是叠放在CCD上方的。由于积热问题，它们都被AMD官方限制在较为低的主频内。
而这代9000系的x3d，是叠放在CCD下方的，而作为发热大头的CCD本身在上方可以与顶盖接触散走热量。所以这次官方也是大胆把它的频率拉高到前所未有的水平。
既然x3d缓存叠在基板和CCD之间，就意味着它双面都得做接口。
那么问题来了，如果那片X3D还是原先的那一片（PS：容量跟前代是一样的），那它就是从一开始就做了双面接口的，那它为什么不从一开始就叠在CCD下方，而要忍受两代的积热？
如果那片缓存是重新设计流片的，那是用的什么制程工艺，下代是否会继续用并维持叠在下方的方式？