此前，台积电董事长魏哲家表示，客户对CoWoS先进封装需求远大于供应，尽管台积电今年增加CoWoS产能超过2倍，仍供不应求。先进制程及封装技术是人工智能（AI）芯片成功的关键。中信证券认为，先进封装技术是AI底层驱动技术中的一大重要发展方向，并且成为当前重要的产能瓶颈。当前全球厂商中海外前道厂商占据领先地位，封测厂商积极跟随。国内企业均有布局跟进。先进封装技术已成为“后摩尔时代”“超越摩尔”的重要路径。关注布局先进封装技术的制造和封测企业以及供应链相关设备厂商。

硅晶体管用于放大和切换信号，是大多数电子设备（从智能手机到汽车）的关键部件。但硅半导体技术受到基本物理限制的阻碍，即晶体管无法在特定电压以下工作。
这种限制被称为“玻尔兹曼暴政（Boltzmann tyranny）”，阻碍了计算机和其他电子设备的能源效率，尤其是在人工智能技术快速发展、需要更快计算速度的情况下。
据外媒报道，为了克服硅的这一基本限制，麻省理工学院（MIT）的研究人员使用一组独特的超薄半导体材料制造出一种不同类型的三维晶体管。相关研究发表在期刊《Nature Electronics》。