各位大佬,请教一个问题:
用icepak热仿真,给芯片和散热器之间添加接触热阻,添加后仿真的结果跟没添加仿真出来的一样,(已经排除热阻太小的原因),排查问题的时候发现有一个警告∶添加接触热阻后,这个接触热阻没有网格,我的解决办法是在两个物体间增加一个薄片(plates),然后给薄片赋热阻,但感觉这么做太麻烦了,有没有别的办法可以解决?

用icepak热仿真,给芯片和散热器之间添加接触热阻,添加后仿真的结果跟没添加仿真出来的一样,(已经排除热阻太小的原因),排查问题的时候发现有一个警告∶添加接触热阻后,这个接触热阻没有网格,我的解决办法是在两个物体间增加一个薄片(plates),然后给薄片赋热阻,但感觉这么做太麻烦了,有没有别的办法可以解决?

