上次写了一篇7950X PBO2设置的帖子,在后续使用过程中出现了不稳定的情况,经过最近几天的优化,更新一下目前的设置情况。
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CPU:AMD R9 7950X
主板:微星B650M迫击炮WIFI
内存:金百达星刃48G*2 6400 C32 海力士Mdie
散热:泰坦A080 360水冷
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CPU PBO2设置(未提及到的地方均为bios auto设置)
PBO limit :PPT=190W,TDC=160A,EDC=225A
CPU boost clock override:negative 50
curve optimizer:all core,negative,35
curve shaper:high frequency-med temperature positive 30,max frequency-med temperature positive 30
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内存设置(为提及到的地方均为bios auto设置)
EXPO enable,频率6200
FCLK频率:2067
memory high efficiency mode:enable,tighter
主时序:30 37 37 93
CPU SOC voltage:AMD over clock mode,1.26V
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以下是跑分实测图(非安全模式,后台无程序运行)
R23多核39500左右,单核2035左右,温度85℃,功耗195W,ryzenmaster显示电压1.2V,CCD0频率5.25G,CCD1频率5.2G。
R23压力测试10分钟,分数39150左右,功耗稳定195W,稳定CCD0频率5.25G,CCD1频率5.2G,温度稳定85℃。
CPU-Z多核16450左右,单核790左右。
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以下是一些设置过程中遇到的问题
1,全核负压40,会出现低负载重启,问题应该还是金银核心负压太多,curve shaper中最高只能positive 30,对低负载睿频电压的补偿有限。也试过CCD0负压35,CCD1负压40,偶尔也会出现低负载重启,懒得折腾了,全核负压35稳妥靠谱,而且全核负压40的情况下R23跑分只提升了400分左右,频率整体高了50MHz,提升不明显。
2,双面Mdie内存在这块板子上默认expo 6400会跑在分频模式,手动设置同频后跑内存压力测试秒死机,不管怎么降低FCLK都无法通过游戏加加压力测试。6200同频已经是极限。
3,CPU SOC电压很玄学,auto的时候,主板默认会给1.31V,能通过游戏加加内存压力测试,但是在跑HFSS仿真的时候会报错,设置成1.26V以后也可以通过压力测试,而且跑HFSS不会报错。
4,PBO2全核负压的设置过程中发现,全核负压给到40或更大的时候,内存也会变得很不稳定,蓝屏卡死的概率大大提升,如果想内存超的更多,可能要适当减小内存的负压值。(个人主观判断)
5,PBO scalar设置为4x或10X时,单核睿频能更高,在我上述的设置中,把PBO scalar由auto设置为4x或10X时,R23单核测试时睿频能到5.7G,auto时最高只能到5.67G,且单核测试时电压由1.4V提升到了1.41V,个人认为没区别,直接选择auto。
6,PBO scalar 改为10X,CPU boost clock override +200,这组设置直接无法进系统,原因和第一点应该一样,增加睿频以后需要的电压更大,负压太多稳不住。
7,CPU boost clock override -50,这个设置主要为了进一步提升低负载下的稳定性,防止低负载死机,实际测试-50并没有损失任何性能,无论是单核还是多核。
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友好交流,仅供参考。
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CPU:AMD R9 7950X
主板:微星B650M迫击炮WIFI
内存:金百达星刃48G*2 6400 C32 海力士Mdie
散热:泰坦A080 360水冷
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CPU PBO2设置(未提及到的地方均为bios auto设置)
PBO limit :PPT=190W,TDC=160A,EDC=225A
CPU boost clock override:negative 50
curve optimizer:all core,negative,35
curve shaper:high frequency-med temperature positive 30,max frequency-med temperature positive 30
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内存设置(为提及到的地方均为bios auto设置)
EXPO enable,频率6200
FCLK频率:2067
memory high efficiency mode:enable,tighter
主时序:30 37 37 93
CPU SOC voltage:AMD over clock mode,1.26V
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以下是跑分实测图(非安全模式,后台无程序运行)
R23多核39500左右,单核2035左右,温度85℃,功耗195W,ryzenmaster显示电压1.2V,CCD0频率5.25G,CCD1频率5.2G。
R23压力测试10分钟,分数39150左右,功耗稳定195W,稳定CCD0频率5.25G,CCD1频率5.2G,温度稳定85℃。
CPU-Z多核16450左右,单核790左右。
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以下是一些设置过程中遇到的问题
1,全核负压40,会出现低负载重启,问题应该还是金银核心负压太多,curve shaper中最高只能positive 30,对低负载睿频电压的补偿有限。也试过CCD0负压35,CCD1负压40,偶尔也会出现低负载重启,懒得折腾了,全核负压35稳妥靠谱,而且全核负压40的情况下R23跑分只提升了400分左右,频率整体高了50MHz,提升不明显。
2,双面Mdie内存在这块板子上默认expo 6400会跑在分频模式,手动设置同频后跑内存压力测试秒死机,不管怎么降低FCLK都无法通过游戏加加压力测试。6200同频已经是极限。
3,CPU SOC电压很玄学,auto的时候,主板默认会给1.31V,能通过游戏加加内存压力测试,但是在跑HFSS仿真的时候会报错,设置成1.26V以后也可以通过压力测试,而且跑HFSS不会报错。
4,PBO2全核负压的设置过程中发现,全核负压给到40或更大的时候,内存也会变得很不稳定,蓝屏卡死的概率大大提升,如果想内存超的更多,可能要适当减小内存的负压值。(个人主观判断)
5,PBO scalar设置为4x或10X时,单核睿频能更高,在我上述的设置中,把PBO scalar由auto设置为4x或10X时,R23单核测试时睿频能到5.7G,auto时最高只能到5.67G,且单核测试时电压由1.4V提升到了1.41V,个人认为没区别,直接选择auto。
6,PBO scalar 改为10X,CPU boost clock override +200,这组设置直接无法进系统,原因和第一点应该一样,增加睿频以后需要的电压更大,负压太多稳不住。
7,CPU boost clock override -50,这个设置主要为了进一步提升低负载下的稳定性,防止低负载死机,实际测试-50并没有损失任何性能,无论是单核还是多核。
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